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在线3D锡膏测厚仪

时间:2015-08-21      阅读:572

为而设计

高速直线电机(磁悬浮传动)运控驱动装置,

采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组,改

变传统运控装置*磨损产生精度不准问题,达到高,无磨损稳如盘石,整机采用

的一体化结构,同人体工学结合,确保稳定。

技术特点

 >运用PDG投影测量技术(3DT技术),解决不同产品自动条纹光输出;

 >强大的SPC分析能力,提供详细直观的分析数据供客户参考使用;

 >一体化的机身及直线电机驱动, 确保高速稳定、免维护;

 >通过高度SENSOR感应检测,自动修正PCB弯曲变形问题;

 >开放式的通讯协议, *与市场主流印刷机可以做到无缝通讯连接;

 >根据不同的产品,可自行选择单、双及多投影光源;

的技术参数

检测

检测原理

3D白光PSLM PMP(可编程数字光栅相位调制轮廓测量技术)

测量项目

高度、体积、面积、桥接、拉尖、XY偏移

检测不良类型

漏印少锡多锡连锡偏位形状不良

检测速度

高精度模式:2300mm/秒

性能

重复精度

高度:﹤1μm at 3?,体积:﹤1% at 3?(15μm分辨率)

精度

X\Y方向:5μm  高度:1μm

zui大测量高度

500-700μm(PSLM软件调控)

zui小测量高度

30μm

zui小焊盘间距

100μm(锡膏厚度以120μm的焊盘为基准)

zui小锡膏大小

圆形:180μm  矩形:120μm

GRR评估

﹤10% 6?

测试板要求

测试板zui大

510*510mm

测试版zui小

50*50mm

板弯补偿

±5mm

传送测试板高度

860-980mm

传送方式

单轨传送(标配) 双轨传送(选配)

测试板钳位

气动控制

板上测试距离

40mm

板下测试距离

40mm

传送方向

从左到右,从右到左

夹板轨道

自动调节,手动调节

视觉

相机

400万像素

FOV尺寸

 15μm       20μm       25μm

 

30*30mm     40*40mm     50*50mm

软件

SPC

Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage 

Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

GERBER和CAD导入

支持Gerber Format(274X)格式,人工Teach模式CAD X,Y,Part NO.,Package Type Import

远程维护

TeamViewer软件

计算机

品牌

戴尔工作站

系统

Windoes7 专业版64位

其他

接口

SMEMA

电源要求

220V,50/60HZ,功耗:2000W

气压

5Kgf/cm2

设备尺寸

1100*1100*1500mm(长*宽*高)不含三色灯

设备重量

1000KG

 

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