一、SMT （8/110）

1.SMT全称:Surfacemount(或mounting) technology,中文意:表面粘着（或贴装）技术;

2.早期SMT表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

3.SMT流程:送板机-锡膏印刷机Printer-高速机-泛用机Mounter-迥流焊Reflow-收板机;

4.SMT车间规范温度:23±3℃印刷为佳（一般范围23±6℃，极限15～35℃）；

　SMT车间理想湿度：50℅～65℅.（一般湿度：45-80%）

工作环境：保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体，空气清洁度爲100000级（BGJ73-84）；

空调环境：要有一定新风量，CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，保证人体健康。

排风：流量符合再流焊和波峰焊设备都有排风要求。

照明：理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

5.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

6.印刷机理想电压为1Ø单相220±10VAC;（另外用气）贴片机（另外用气）、回流焊理想电压为3Ø三相380±10VAC;

7.电源：功率要符合设备要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明确要求的配置相应UPS。

电压要稳定：单相AC220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380（220±10％，50/60 HZ）达不到要求，需配稳压电源。

8.SMT设备一般使用之额定气压: 5-7KG/cm2;

二、ESD（8 + 5/110）

9.  ESD全称:Electro-staticdischarge, 中文意:静电放电;

10. 静电特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

11. 静电种类:有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔

12. 静电影响:ESD失效﹑静电污染﹔

13. 静电消除原理（方法）:中和﹑接地﹑屏蔽。防静电：生産设备必须接地良好；用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

三、LOAD上、下板（13+ 2/110）

14. LOAD & UNLOAD上下板：

15. SMT制程中没有上、下板机LOADER/UNLOADER也可以生产;

四、PRINT印刷（15 + 18/110）：

16. 锡膏印刷PRINTING设备：印刷机Soldering Paste Printer

17. 所需材料:锡膏、擦拭纸（无尘纸）﹑清洗剂

18. 所需工具:钢板﹑gua刀﹑搅拌刀;

19. 检测设备：锡膏测厚仪:Laser光测锡膏厚度﹑锡膏宽度; 或SPI三维锡膏检测仪

20-35.锡膏SOLDERingPASTE：

A.锡膏主要组成成分：锡粉和助焊剂。 体积比约1:1, 重量比约9:1；

（锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;）

松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

焊剂FLUEX作用：去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

B.锡膏具体成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔

按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔

C.常用有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

合金成份：Sn/Pb锡和铅,合金比例为63/37;

熔点为183℃( 63Sn+37Pb之共晶点为183℃);

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用PCB：陶瓷板;

D.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃;

E.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

F. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

36-38：锡膏使用:

A.须从冰箱中取,开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;冷藏：2-8℃;回温﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

B.取用原则是*先出FIFO;

C.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

39-42. 钢板STENCIL:

A. SMT钢板材质:不锈钢; 厚度为0.15mm(或0.12mm);

B. 制作方法﹕蚀刻(化学蚀刻)﹑激光（LASER雷射）切割﹑电铸; 激光切割-可再重工;

C. SMT钢板开孔:要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

D. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

五-Mount-贴片（42 + 32/110）：

43. MOUNT贴片设备：高速机+泛用机（多动能级），或中速机

44. 贴片顺序：先贴少料面、再贴多料面；先贴小零件，后贴大零件;

45. BALANCE：高速机与泛用机的CT-Cycletime均衡，泛用机易报警宜快1-2Sec;

46. 高速机：贴装电阻R﹑电容C﹑电容L、 小IC﹑晶体管Q、二极管T;

47. 泛用机：贴装IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、电解电容、排插CONN、屏蔽盖、BIOS、等异形件

48. 硬件-设备组成：X.Y.Z.θ轴与导轨，CCD Camera识别机构，供料机构，传输机构；

49. FEEDER：供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 主流有有电动飞达和机械气动飞达;

50. NOZZLE：吸嘴依元器件尺寸、形状、重量选择相应适切的吸嘴用于取料；

51. 软件-Program：PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

52. MARK形状﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

53. ABS系统:为坐标;

54. SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

55-61. SMT元件SMD分类：

A.SMT用量超大的电子零件材质:陶瓷;

B.1970年, SMD零件依据脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

C.被动元器件(PassiveDevices)有：电阻R(排阻)、电容C、电感L（或二极体T）等；

常见带宽: RLC-8mm纸带, T&Q-8mm胶带,料盘送料间距-2或4mm;

常见包装：卷带式，料盘直径7或13寸;

D.主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、BIOS：BaseInput/Output System基本输入输出系统; BGA/CSP，QFP/QFN等IC;

IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA（Ball Grid Array）等。

E.零件包装方式为12W8P,则计数器Pitch须调整每次进8mm;

F.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

G.零件干燥箱管制相对温湿度: < 10%;

62-68. SMT元件SMD识别：

1).电阻Resistor :“R”加数字表示,主要作用为分流、限流、分压、偏置等.

A.参数识别: 电阻单位:欧姆(Ω);倍率单位:千欧(K=1,000Ω),兆欧(M=100,000Ω)等

B.参数标注: 直标法、色标法和数标法.

a.数字标识法：用于SMT小体积的电路,如: 472 表示 47×100Ω(即4.7K);104则表示100K

标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8

b.色环标注法：多,如: 四色环电阻 五色环电阻(精密电阻) ,色标位置和倍率关系如下所示:

c.颜色有效数字 倍率 允许偏差(%)

银色/x0.01 ±10 金色/x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色1 x10±1 红色2 x100 ±2

橙色 3x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色5 x100000±0.5 蓝色6 x1000000±0.2

紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 /

d.允许偏差（%）文字符号（代号）

±0.001Y, ±0.002X, ±0.005E, ±0.01L,±0.02P, ±0.05W

±0.1B, ±0.2C±, 0.5D,±1F,±2G, ±5J,±10K,±20M,±30N

2). 电容Capacity “C”加数字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能贮存电能的大小,对交流信号的阻碍作用称为容抗,容抗XC=1/2πfc (f表示交流信号的频率,C表示电容量)

A.识别方法:分直标法、色标法和数标法3种.

基本单位:法拉(F),倍率单位: 1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109纳法(nF)=101

皮法(pF)

B.容量大电容--直接标明：10 uF/16V ，

容量小电容--字母数字表示 :1m0=1000 uF 1P2=1.2PF 1n0=1000PF

数字表示法:3位数字表示,前2位表示有效数字,第3位数字是倍率.

如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

C.电容容量误差表:

符号别对应误差：F±1%\G±2% \J±5%\ K±10%\ L±15%\M±20%

如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1uF、误差为±5%.

69-73. SMT元件尺寸：

A.英制 长x宽 公制长x宽

0603= 0.06inch*0.03inch 3216=3.2mm*1.6mm;

B.对应关系

0201 =0.2mm*0.1mm

03015 =0.3mm*0.15mm

0402 =0.4mm*0.2mm

0201= 0.02inch*0.01inch 0603 =0.6mm*0.3mm

0402= 0.04inch*0.02inch 1005 =1.0mm*0.5mm;

0603= 0.06inch*0.03inch 1608 =1.6mm*0.8mm;

0805= 0.08inch*0.05inch 2012 =2.0mm*1.25mm;

C.排阻ERB-05604-J81:第8码“4”表示为4 个回路, 阻值为56欧姆。

电容ECA-0105Y-M31:容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;误差为±10%;

BGA本体丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

208pinQFP的pitch为0.5mm ;计算机主板常用之BGA球径为0.76mm;

74. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

PCB常用材质为FR-4; PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

计算机边PCB材质: 玻纤板;

六-QUALITY品质（74+14/110）：

75.QC-Quality Control: 品管本意就是次就做好;

76.SMT-QC检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

77.５S内容：整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

78.品质政策﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔

79.品质方针﹕全员参与﹑及时处理﹑以达成*的目标;

80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

82.鱼骨图４M1E指（中文）:man人 ﹑mc机器﹑material物料﹑method方法﹑环境E;

83.现代质量管理发展历程TQC-TQA-TQM;

84.QC分类﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

85.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

86.ECN指﹕工程变更通知单﹔

87.SWR指﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

88.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

七-REFLOW回流焊接（88+14/110）：

89. 回流焊炉REFLOWOven：将贴片后半成品加热焊接，使零件固定于PCB上;

90. 回流焊机种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑Laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

91. 迥焊炉的温度: 利用炉温温试仪量出适用之温度;

92. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

93-98. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;REFLOW-Profile分区工艺目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.恒（均）温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

c.回流（焊）区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

99. SMT-Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

100.有铅温度曲线其曲线温度215-220℃适宜;

101.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

102.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

八-OTHER其他（ 102+ 8/110）：

103. ICT测试是针床测试;ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

104. SMT零件样品制作﹕自动线生产﹑手印机贴﹑手印手贴;

105. SMT零件维修工具﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;铬铁修理零件热传导方式：传导+对流;

106-110典型不良：

1.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

2.SMT-锡珠产生的主要原因﹕

PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、

Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

3.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.锡膏金属含量不够，造成塌陷

b.钢板开孔过大，造成锡量过多

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d.Stencil背面残有锡膏，降低gua刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT.

以上信息均由深圳市索恩达电子有限公司为您提供，希望对您有所帮助！