回流焊炉温设定规范BESTEMP炉温测试仪

BESTEMP炉温测试仪文件编号　　　　　＝ WI-SMTCR-017

版    本　　　　　＝     01

发行日期　　　　　＝ Jul.01,2004

修订目期　　　　　＝

编    订　　　　　＝

审    核　　　　　＝

核    准　　　　　＝

                                     目　錄

1. 目的????????????????????????3
2. 范圍????????????????????????3
3. 定義????????????????????????3
4. 權責????????????????????????3
5. 內容??????????????????????…  3-6
6. 附件???????????????????????? 6

1. 目 的

使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.

1. 范 围：

     SMT制程

1. 定 义:

无

4.  权 责

1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile.

2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控.

5. 内 容:

5-1回焊炉作业之程序:

5-1-１ 程序选择与参数设定

依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)．

5-1-２  炉温量测

     按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量.     5-1-2-1量测点优先级

1.零件密集区之PCB(下有铜箔层)，为板温量测点.

2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)

3.以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点.

4.依零件分怖情况，分别以zui先受热与zui后受热之主要零件，为量测点.

5.易发生冷焊零件，为量测点.

5-1-2-2量测方式

1.量测点以高温锡丝焊接.

        2.量测点上方不得使用tape 固定.

3.BGA量测以zui内侧焊点为量测依据.

        4.量测以吃锡面为选择点.

       5-1-3 注意事项：

5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量测点位置通常取板上较小的散热孔）.

5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后.

5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA  RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).

5-1-4-1 预热区：

            升温斜率 ---- < 3℃/sec.

            设定温度 ---- 室温～130℃.

5-1-4-2恒温区：

设定温度 ---- 130℃～160℃.

恒温时间 ---- 60～120sec.

5-1-4-3熔锡区：

熔锡温度 ---- 183℃以上.

熔锡时间1---- 183℃以上60～90sec.

熔锡时间2---- 200℃以上20～60sec.

尖峰值温度---- 210℃～230℃.

     5-1-4-4冷却区：     降温斜率:<4℃/sec

PWI<50%   

5-2BESTEMP炉温测试仪回焊炉作业之管制:

5-2-1*锅炉前明确其机型及所用之锡膏.

5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包

括各温区的温度范围,持续时间.

5-2-3 Reflow Profile各班交接班时须测量一次.

5-2-4 机种更换时须测量Profile.

5-2-5 Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.

5-2-6生产线人员每2个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C.

5-2-7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.

5-2-8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度

5-2-9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.

5-2-10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.