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插片式光纤分路器 1比8插卡式分光器
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FTTx的推广，丰德通信推出从局端一直到用户桌面的FTTX光配线网络解决方案。产品主要包括光缆交接箱，光缆分纤箱，分光分纤箱，光缆分线盒，光缆接头盒，光缆终端盒，冷接子，快速连接器，光纤跳线，配线光缆、皮线光缆、市内布线光缆、无源器件、线路辅助设施等。
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一。产品说明：
插片式光纤分路器 1比8插卡式分光器-主要用于楼道光分路箱内,可通过灵活的增加插片式光分路器数量,实现端口的扩容。光分插片采用平面光波导（PLC）光分路器,使用的光纤活动连接可为SC型或LC型。
| 产品技术参数 | ||||||
| 光分插片外形尺寸 | ||||||
| 型号规格 | 分类型号 | 外形尺寸（mm） | ||||
| CP-LD-PL41(SC) | 1:4光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
| CP-LD-PL41(LC) | 1:4光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
| CP-LD-PL81(SC) | 1:8光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
| CP-LD-PL81(LC) | 1:8光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
| CP-LD-PL161(SC) | 1:16光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*50 | ||||
| CP-LD-PL161(LC) | 1:16光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*50 | ||||
| CP-LD-PL321(SC) | 1:32光分插片,SC/UPC连接器 | 267*100*50 | ||||
| CP-LD-PL321(LC) | 1:32光分插片,LC/UPC连接器 | 267*100*50 | ||||
| 1*N PLC分路器光学特性 | ||||||
| 参数 | 单位 | 指标 | ||||
| 1*2 | 1*4 | 1*8 | 1*16 | 1*32 | ||
| 工作宽带 | nm | 1260~1610 | ||||
| 插入损耗 | dB | ≤3.8 | ≤7.2 | ≤10.5 | ≤13.8 | ≤17.1 |
| 偏振相关损耗 | dB | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
| 均匀性 | dB | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.5 |
| 回波损耗 | dB | ≥55 | ||||
| 方向性 | dB | ≥55 | ||||
| 工作/贮存温度 | ℃ | 零下40~85 | ||||
| 注1：光纤为单模光纤 | ||||||
| 注2：所有参数测试不带连接器, 带连接器PLC分路器的插入损耗均应加上相关 | ||||||
| 连接器的附加损耗 | ||||||
一,概述：
光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力,高可靠性和高温下无光纤移位。
二,详细说明：
-半导体工艺（光刻,腐蚀,显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1XN分路；然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件,与熔融拉锥技术（FTB）相比,平面波导技术具有性能稳定,成本低廉,适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件,而平面波导为高性能,低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键 。
插片式分路器 1比8插卡式分光器-丰德通信提供慈溪1分8分光器光分路器价格 ，分光器平面波导型光分路器(PLC Splitter)，是一种基于石英基板集成波导光功率分配器件，分路的功能在芯片上完成，可以在一只芯片上实现多达1×32以上分路，然后在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。平面波导型光分路器具有体积小、工作波长范围宽、低IL（插入）损耗、低PDL（偏振）损耗、高回波损耗、分光均匀的特点。
熔融拉锥光分路器主要用于1×2的非均匀分光，支持任意分光比，根据客户需求可定制单波长单窗、双波长双窗和三波长三窗多种类型的分光器。
-插片式分路器 1比8插卡式分光器-分光器是组建EPON网络的一个组件，是一个连接OLT和ONU的无源设备，它的功能是分发下行数据，并集中上行数据。分光器带有一个上行光接口，若干下行光接口。从上行光接口过来的光信号被分配到所有的下行光接口传输出去，从下行光接口过来的光信号被分配到*的上行光接口传输出去。光信号从上行光接口转到下行光接口的时候，光功率将下降，从下行光接口转到上行光接口的时候，同样如此。各个下行光接口出来的光信号强度可以相同，也可以不同。
光分路器集中安装在光分路箱(室内型或室外型)内；当MDU分布较为分散或驻地网光缆纤芯数量不足时，可以采用二级分光、多级分光方式。
光分路比应综合考虑EPON系统的传输距离、MDU带的用户数、PON系统内带宽分配来进行选择，一般情况下，在采用FTTH模式和FTTB+LAN模式时，光分路比宜按1×32设计。
1×N光分路器产品性能指标
| 产品参数 | 1×2 | 1×4 | 1×8 | 1×16 | 1×32 |
| 工作波长（nm） | 1260--1650 | ||||
| 插入损耗IL（dB） | 3.6 | 7.5 | 11.0 | 14.0 | 17.5 |
| 损耗均匀性（dB） | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.2 | 1.5 |
| 回波损耗（dB） | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 |
| 偏振相关损耗（dB） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
| 方向性（dB） | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 |
| 光纤长度（m） | 1.2(±0.1)或客户 | ||||
| 光纤类型 | 客户 | ||||
| 波长相关性损耗（dB） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.5 | 0.5 |
| 温度稳定性（-40～85℃）（dB） | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
| 工作温度（℃） | -40～85 | ||||
| 存储温度（℃） | -40～85 | ||||
| 封装尺寸（长×宽×高）（mm） | 90×20×10 | 100×80×10 | 100×80×10 | 120×80×18 | 120×80×18 |
备注: 电信级 SC 插片式 1分8光分路器 - 所有测量均在室温下进行，并包含连接器损耗。
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