第1代是结构型传感器，它利用结构参量变化来感受和转化信号。 例如： 电阻应变式传感器，它是利用金属材料发生弹性形变时电阻的变化来转化电信号的。
    第2代传感器是70 年代开始发展起来的固体传感器， 这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，是利用材料某些特性制成的。 如：利用热电效应、霍尔效应、光敏效应， 分别制成热电偶传感器、霍尔传感器、光敏传感器等。70 年代后期， 随着集成技术、分子合成技术、微电子技术及计算机技术的发展， 出现集成传感器。集成传感器包括2 种类型：传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。例如： 电荷耦合器 件( CCD) ， 集成温度传感器AD 590，集成霍尔传感器UG 3501等。这类传感器主要具有成本低、可靠性高、性能好、接口灵活等特点。 集成传感器发展非常迅速， 现已占传感器市场的2/ 3 左右，它正向着低价格、多功能和系列化方向发展。
   第3代传感器是80年代刚刚发展起来的智能传感器。 所谓智能传感器是指其对外界信息具有一定检测、自诊断、数据处理以及自适应能力， 是微型计算机技术与检测技术相结合的产物。 80年代智能化测量主要以微处理器为核心，把传感器信号调节电路、微计算机、存贮器及接口集成到一块芯片上， 使传感器具有一定的人工智能。 90年代智能化测量技术有了进一步的提高，在传感器一级水平实现智能化， 使其具有自诊断功能、记忆功能、多参量测量功能以及联网通信功能等。
    传感器技术的层出不穷，让传感器的发展呈现出新的特点。传感器与MEMS(微机电系统)的结合，已成为当前传感器领域关注的新趋势。
    目前美国相关机构已经开发出了名为“智能灰尘”的MEMS传感器。这种传感器的大小只有1.5立方毫米，重量只有5毫克，但是却装有激光通信、CPU、电池等组件，以及速度、加速度、温度等多个传感器。以往做这样一个系统，尺寸会非常大，智能灰尘尺寸如此之小，却可以自带电源、通信，并可以进行信号处理，可见传感器技术进步速度之快。MEMS传感器目前已在多个领域有所应用。比如，很多人使用的iPhone手机中就装有陀螺仪、麦克风、电子快门等多个MEMS传感器;耐克公司推出的一款“智能鞋垫”也内置了MEMS传感器，可以记录用户运动的数据，并与手机连接将数据上传。此外，MEMS传感器在医疗领域也发挥着重要的作用。比如患者在测量眼压时可能因过于紧张，导致眼压很难测准的情况出现。而利用MEMS传感器技术，将*内嵌到隐形眼镜中，这样就可以更方便地对患者进行监测，测量出来的数据也更为准确。