随着时间的流逝，我们也从中学到了经验，淘到了知识。当客户为我们建议时，我们也会分析并进行查找其中的来龙去脉。发现在自己的设备有什么不足的地方时也会积极的进行修改，以求达到更加的设备供应给客户。

　　随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT（HAST）现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC（电工委员会）所标准化。注意事项：USPCT现在称为HAST（高度加速应力试验）。

高压加速老化试验箱是提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷.等），加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。

　　现在高压加速老化试验箱工作室为圆筒状，在工作室的底部可存水，另配置加热管，在做试验时把水烧成蒸汽，水因蒸发产生压力，达到箱内压力越大箱门越紧的反压效果。以达到产品试验所要求的温度，湿度，压力条件。高压加速老化试验箱采用全自动补充水位之功能,试验中断.试验过程的温度、湿度、压力，是真正读取相关传感器的读值来显示的，而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。高压加速老化试验箱采用干燥设计，试验终止采用电热干燥设计确保测试区（待测品）的干燥，确保稳定性。的压力/温度对照显示，*符合温湿度压力对照表要求。