变频器电缆的技术条件
时间:2021-11-06 阅读:3012
一、导体
1导体采用TR状态无氧铜杆制圆铜单线绞合紧压而成,紧压系数不小于0.9,导体符合GB/T3956规定。
2导体表面应光洁、无油污、无损伤屏蔽及绝缘的毛刺、锐边以及凸起或断裂的单线。
二、导体屏蔽
1导体屏蔽为挤包交联型半导电层。半导电层应均匀地包覆在导体上,表面光滑,无明显绞线凸纹,不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。
2导体屏蔽标称厚度为0.7mm,Z小厚度不小于0.6mm。
三、 绝缘
1绝缘为XLPE型材料,挤包在导体上的绝缘性能符合GB/T12706.2的规定。
2绝缘标称厚度为3.4mm,绝缘厚度平均值不小于规定的标称值,绝缘任一点Z薄点的测量厚度不小于90%-0.1mm,绝缘偏心度≤10%。
3.导体屏蔽,绝缘和绝缘屏蔽采用三层共挤工艺,全封闭化学交联。绝缘生产采用原材料净化装置,绝缘偏芯度控制采用在线X射线测偏装置。
四、绝缘屏蔽
1绝缘屏蔽为挤包半导电层,半导电层应均匀地包复在绝缘表面。绝缘表面光滑,不应有尖角,颗粒,烧焦或擦伤痕迹。
2 绝缘屏蔽为可剥离型。标称厚度为0.7mm。
五、 金属屏蔽
1金属屏蔽采用铜丝疏绕与铜带重叠绕包结构。
2金属屏蔽前绕包一层半导电包带保护层。
3铜丝疏绕采用36根直径1.0mm细铜丝,标称截面25mm2,短路电流3.6KA/s,铜丝连接采用焊接方式,焊接点不应有毛刺、锐边。
4铜带屏蔽采用软铜带重叠绕包组成,铜带连接采用焊接方式。绕包圆整光滑,搭盖率不小于10%,铜带标称厚度≥0.10mm。
5屏蔽外采用无纺布带重叠绕包扎紧,包带内侧放置一根标志色带(分色:红、绿、黄)。
六、分项隔离套
1绝缘屏蔽后挤包聚乙烯隔离套。
2隔离套标称厚度1.2mm,其标称厚度性能应符合GB/T12706.2以及GB2952的规定外,任一点的Z小厚度应不小于标称值的85%-0.1mm。
七、 成缆、填充及总屏蔽
1挤包隔离套后电缆线芯应成缆绞合,填充材料采用非吸湿性材料,紧密无空隙。
2缆芯外采用聚脂带扎紧,三芯成缆后外形圆整。
3缆芯外采用铜带总屏蔽,铜带总屏蔽采用软铜带重叠绕包组成,铜带连接采用焊接方式。绕包圆整光滑,搭盖率不小于15%。
4总屏蔽外采用无纺布带重叠绕包扎紧。
八、 非金属外护套.
1非金属外护套由挤包阻燃PVC材料制成,其标称厚度性能应符合GB/T12706.2以及GB2952的规定外,任一点的Z小厚度应不小于标称值的80%-0.2mm。
2外护套表面圆整、光滑、紧密,其横断面无肉眼可见的砂眼、杂质和气泡以及未塑化好和焦化等现象。
九、电缆不圆度电缆Z大外径-电缆Z小外径电缆不圆度=× 100电缆Z大外径≤10%
十、 电缆标志
1 三芯电缆三相绝缘线芯采用红、黄、绿三色带分别标识。
2 成品电缆的护套上应有制造厂名、产品型号、导体截面、额定电压、制造年份和计米长度标志等的连续标志,前后两个完整连续标志间的距离应小于500mm,标志应字迹清楚,容易辨认、耐擦。