HST-01A热封试验仪
产品简述
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。
技术参数
热封温度：室温+8℃～300℃
热封压力：50~700Kpa(取决于热封面积)
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度均匀性：±1℃
加热形式：双加热(可独立控制)
热封面：330mm×10mm(可定制)
电源：AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz
气源压力：0.7MPa～0.8MPa(气源用户自备)
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
约净重：40kg
测试原理及产品描述
采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
产品特点
嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
标准化，模块化，系列化的设计理念，可Z大限度的满足用户的个性化需求
触控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线
进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入
设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
应用领域
食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业，质检机构，科研院校
产品配置
标准配置： 主机、脚踏开关
选购件：微型打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布
售后服务
供方严格按照国家有关标准和规定进行制造和检验，确保材料及零部件均为全新；
供方提供的质量保证期12个月。如在此期间确因供方产品质量问题，由共方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；
如运输过程中仪器受损，由供方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费；
保修期外长期提供技术支持，终生不收维修费，只收取基本材料费及运费；
接受服务请求后1小时内做出回应，2小时内提出处理意见和解决方案。
