•高保封超高机械强度；

•高保封内戴芯片具有ID码；

•高保封可以远距离识别读写；

•系统智能化管理,标签非接触式的自动识别。

高保封外型参数

1.封印壳体果用PS透明塑料；

•锁体内部采用夹簧式结构,外包注ABS；

•锁体表面激光打字、标志、编码、条码、颜色由客观定制；

•拉力可达F≥700KG。

2.外型尺寸

钢钉：

•长×宽×高:75mm×21mm×21mm；

•钉锥部分长×宽×高:67mm×9mm×9mm；

•钉帽部分长×宽×高:21mm×21mm×8mm；

锁扣：

•长×宽×高:106mm×23mm×20mm

锁闭后尺寸：

•长×宽×高：106mm×23mm×21mm；

注:以上尺寸均为大占位尺寸。

高保封RFID芯片参数

•执行标准：兼容ISO18000-5；

•工作频率：860-960MHz；

•静电破坏电压典型值：2000V；

•编码长度：10位+进制编码；

•识读距离：150-500CM(可选)；

•小读写时间：≤100ms(只读)；

•读写次数：10万次以上(只读)；

•天线材质：铜；

•电源特性：无源；

•读写特性：非接触,被动式,只读,无方向性；

•次读码成功率：≥99%；

•安全性：数据；

•芯片协议：ISO/IEC18000-6C(EPC Class1Gen2)；

•存储区：TID区：96bit，EPC区：不小于128bit，

        USER区：不小于512bit；

•工作温度：-40℃/+85℃；

•静电敏感区：±2KV peak HBK；

•读写次数：大于10年；

•存储湿湿度：+85C，50%RH

高保封条形码标签参数

•条形码码制：EAN/UCC-128码

•标准：GB15425贸易单元128条码

•标签內容：10位+进制编码

•标签防护性：防风化防水[1]