冷热冲击试验箱的原理及介绍

冷热冲击试验箱的原理： 冷热冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。

冷热冲击试验箱特点

　　1.产品外形美观、结构合理、工艺*、选材考究，具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。设备分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,采*之断热结构及蓄热蓄冷效果，试验时待测物*静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.

　　2.采用采用*的计测装置,控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定可靠,中，英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。具96个试验规范独立设定,冲击时间999小时59分钟,循环周期1~999次可设定,可实现制冷机自动运转，大程度上实现自动化，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动﹑停止工作运行；

　　3.箱体左侧具一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能。

　　4.具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，*有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制精度高.*科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的长期可靠性

　　5.可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜.出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。

　　6.冷冻系统采用复迭低温回路系统设计，冷冻机组采用欧美*压缩机，并采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R507，R23.*安全保护功能：电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保护、超温保护、报警声讯提示等。

冷热冲击试验箱主要技术参数

高低温区温度范围：【高温区部分：+80℃至+200℃; 低温区部分：-10℃至-55℃】

温度测试范围：【高 温：+60℃至+150℃;低 温：0℃至-40℃】

控制精度：【+（-）2℃】解析精度：【0.01℃】

高温区升温时间：【自常温至150℃，约60分钟】

低温区降温时间：【自常温至 -40℃，约80分钟】

测试区温度恢复时间：【3-5分钟】

试验简介:确定元件、设备和其它产品经受环境温度迅速变化的能力。

相关标准：GB/T 2423.22 IEC 60068-2-14 GJB150.5等.

温度变化试验分为三类:

1.规定转换时间的快速温度变化试验,转换时间分为:2～3min,20～30s,<10s

２.规定温度变化速率的温度变化试验，试验箱的温度升降变化速率（不超过５min内的平均值）应为1± 0.2℃ /min, 3± 0.6℃ /min, 5± 1℃ /min

３.两液槽温度快速变化试验，产生一种急剧的热冲击,适用于玻璃-金属密封及类似的试验样品.低温槽装有标准规定的低温液体，若没有规定则液体温度应为０℃，高温槽装有标准规定的高温液体，若没有规定，则液体温度应为１００℃．

１）温度变化对产品的影响

元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；

由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；

较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。

２）温度变化环境效应

1. 玻璃制品和光学装备破裂。

2. 可动零件卡死或松动。

3. 结构产生分离。

4. 电性改变。

5. 由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。

6. 以颗粒或纹状产生破裂。

7. 不同材料之不同收缩或膨胀特性。

8. 组件变形或破裂。

9. 表面涂料之龟裂。

10.密封舱之漏气。

温度冲击试验：:

升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。

温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。引起温度冲击的原因：回流焊，干燥，再加工，修理等制造、修理工艺中剧烈的温度变化。

※加速应力试验：加速试验是使用比在实际环境中更短的时间，对试验样品进行的加速试验，以考察其失效机理。试验的加速就是采用加大应力的方法促使试验样品在短期内失效，。但是必须注意避免其它应力原因引起的失效机理。

温度循环试验：

温度循环就是将试验样品曝露于予设的高低温交替的试验环境中。为避开温度冲击影响，试验时的温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为25℃～100℃，或者也可根据产品的用途使用0℃～100℃的循环试验，曝露时间为各1 5分钟。

环境应力筛选试验（ESS= Environmental Stress Screening）：

对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。

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