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一、CYG1101低成本低压力传感器
1、特点及用途:本型产品直接采用标准的MEMS工艺设计制造的硅力敏感片,采用精密温度补偿和无应力封装技术制成,结构简约实用,因而较之采用隔离元件的产品具有使用温区宽,动态特性好及成本价格相对较低的优势。适用于对硅、玻璃、不锈钢及密封胶*的所有气、液体介质的正负表压力测量与控制。
2、压力量程:0~25、40、60、100、160、250、400、600、1000kpa表压力(亦可测量-100kpa负表压)
3、输出/电源:4~20mA/24VDC或0~5V/15VDC(其它信号及电源可特订)
4、过载能力: ≥200%FS
5、测量介质温度: J级 -55℃~125℃ M级 -20℃~100℃ L级 -20℃~80℃
6、补偿温度范围: J级 -20℃~80℃ M级 -10℃~70℃ L级 0℃~60℃
7、精度等级及性能指标:
指标 档级 | 精度等级 %FS | 零位、灵敏度温度系数×10-4/℃.FS | 零位、满度预置zui大偏差%FS | 零位短期时漂%FS/24h | 零位*稳定性 %FS/1年 |
JA | 0.25 | 2 | 0.5 | 0.15 | 0.2 |
JB | 0.15 | 1 | 0.5 | 0.10 | 0.15 |
MA | 0.5 | 3 | 1.0 | 0.15 | 0.3 |
LA | 0.5 | 3 | 1.5 | 0.2 | 0.5 |