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普遍应用于、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
主要特点:箱体选用全陶瓷纤维保温,具有升温快、节能等特点,优良的送风、排风系统,确保炉箱温度均匀,吸风口玻纤过滤器,确保洁净度的要求。
一、技术指标与基本配置:
1、使用温度:RT~400℃,高温度:450℃;
2、腔体数量:2个,上下布置;独立控温
3、炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶
4、空炉升温时间:1.5h;
5、空炉降温时间:375℃--80℃;降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷);
6、智能控制系统:日本欧姆龙PCL+PC工控电脑
1、高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;
2、低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
3、控温稳定度:±1℃;
4、温度均匀度:±10℃(400℃平台);
1、配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警;
2、温度和氧含量记录:烘箱工艺温度,6点温度监控数据及无氧数据,烘箱控制系统中显示,
保存,记录,并生成报表。可查可视。
5、基于TCP/ip协议,与工厂系统对接,实现自动化烘烤,过程管理
四、工艺线标准
1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃
2、200℃状态下恒温45分钟
3、再40min升到375℃
4、375℃恒温1H
5、以每分钟3-5℃的降温速率,79min左右从375℃降到75℃
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