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YES HMDSYES HMDS烘箱-电子/半导体检测仪器
YES HMDS烘箱主要用户半导体光刻工艺中硅片表面改性；增加光刻胶对硅片的黏附性。 参考价面议 -
SVCS卧式低压化学气相沉积炉管-电子/半导体检测仪器
卧式低压化学气相沉积炉管用于沉积高品质的n型掺杂或非掺杂的多晶硅或非晶硅；用于沉积高品质的低应力氮化硅或氮氧化硅。 参考价面议 -
HCDJC- 50KV电压击穿试验仪
HCDJC系列电压击穿试验仪采用计算机控制，通过人机对话方式，完成对绝缘介质的工频电压击穿，工频耐压试验 参考价￥11000 -
Huace1450G快速热处理炉-电子/半导体检测仪器
快速热处理炉可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却 ，用石英管保护加热式样，无气氛污染。可在高真空，高出纯度气体中加热 。 参考价￥1212 -
Ulvac超高真空溅射系统-电子/半导体检测仪器
超高真空溅射系统主要用于溅射沉积Pd、Ti、Zr、Ta、Al、Cu、W、 NiFe、FeMn,、CoFeS等各种纳米级单层或多层纳米厚度膜（通常低于50nm）。 参考价面议 -
NMC ICP反应离子刻蚀机-电子/半导体检测仪器
反应离子刻蚀机主要用于介质薄膜干法刻蚀，包括SiO2、Si3N4、SiON、SiC等 参考价面议 -
ADVANCED离子束刻蚀系统-电子
离子束刻蚀系统利用辉光放电原理将氩气分解为氩离子，氩离子经过阳极电场的加速对样品表面进行物理轰击，以达到刻蚀的作用。把Ar气充入离子源放电室并使其电离形成等离子体，然后由栅极将离子呈束状引出并加速，具有一定能量的离子束进入工作室，射向固体表面轰击固体表面原子，使材料原子发生溅射，达到刻蚀目的，属纯物理刻蚀。 参考价￥1212 -
PVA TePla等离子去胶机-电子/半导体检测仪器
该系列外观简洁，系统高度集成化，采用模块化设计，可应用与半导体、生物技术、材料等各个领域。其*的性能提供了出色的工业控制、失效报警系统和数据采集软件。可满足科研、生产等领域严格的控制要求。
PVA TePla公司的高品质、高性价比、操作简单的等离子去胶机为各种不同应用领域提供了解决方案，得到用户的广泛信赖。 参考价面议 -
Tousimis全自动临界点干燥仪设备-电子/半导体检测仪器
在超临界状态下，气体和液体之间不再有界面存在，而是成为介于气体和液体之间的一种均匀的流体。这种流体逐渐从样品间隙中排出，由于不存在气-液界面，也就不存在毛细管力，因此不会引起样品间隙的收缩和结构的破坏，直至全部流体都从样品中排出，得到保形的样品结构。全自动临界点干燥仪设备 参考价面议 -
FSM薄膜应力测量仪-电子/半导体检测仪器
薄膜应力测量仪主要用于薄膜张应力测试和薄膜压应力测试。测量范围：1MPa-4000MPa,张应力或压应力 参考价面议 -
四探针电阻率/方块电阻测试仪
四探针电阻率/方块电阻测试仪测量电阻率及方块电阻（只测量非金属薄膜，避免设备污染） 参考价￥2122 -
Agilent半导体参数测试仪与MM探针台-电子/半导体检测仪器
半导体参数测试仪与MM探针台支持二极管、三极管、MOS管等半导体器件以及材料的直流电流-电压（I-V）测量，准静态和中频电容-电压（C-V）测量，时域测量等 参考价面议