等离子去胶机-电子/半导体检测仪器

PVA TePla等离子去胶机-电子/半导体检测仪器

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2020-05-26 16:10:16
294
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北京华测试验仪器有限公司

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产品简介

该系列外观简洁,系统高度集成化,采用模块化设计,可应用与半导体、生物技术、材料等各个领域。其*的性能提供了出色的工业控制、失效报警系统和数据采集软件。可满足科研、生产等领域严格的控制要求。
PVA TePla公司的高品质、高性价比、操作简单的等离子去胶机为各种不同应用领域提供了解决方案,得到用户的广泛信赖。

详细介绍

                                   PVA TePla 等离子去胶机

 

       该系列外观简洁,系统高度集成化,采用模块化设计,可应用与半导体、生物技术、材料等各个领域。其*的性能提供了出色的工业控制、失效报警系统和数据采集软件。可满足科研、生产等领域严格的控制要求。
        PVA TePla公司的高品质、高性价比、操作简单的等离子去胶机为各种不同应用领域提供了解决方案,得到用户的广泛信赖。

规格参数:
2.45GHz风冷微波电源(0~600W/0-1000W可调)/13.56MHz风冷射频电源(0~600W/0~300W/0~1000W可调)
石英/铝/陶瓷腔体,
zui多6路工艺气体,高精度不锈钢防腐蚀MFC控制,
1路保护性回填气体,1路驱动气体
兼容8英寸及以下晶圆
PC工控机控制,运行数据实时监控、存储
操作分级权限管理操作,防止误操作
图形化触控屏操作,运行状态实时显示
外形尺寸:775×749×781 mm / 737×1980×1118 mm
重量:134KG/ 350KG

可选配置:
可选配干泵、旋片泵、涡轮泵、罗茨泵
可选配法拉第桶
可选配水冷温控装置(冷却板、液体循环机)
可选配压力控制系统(1%精度真空规、压力控制系统)

应用领域:
去除光刻胶 
去除残胶 
SU-8灰化
晶圆和衬底的清洁
氮化硅、聚酰亚胺等的刻蚀
刻蚀钝化层 
逆向分析/失效分析中的器件开封
微量分析中低温材料灰化


公司主要研发、制造和销售的检测仪器有:电压击穿试验仪、高压漏电起痕试验仪、耐电弧试验仪、铁电材料测试仪器、介电常数及介质损耗测试仪、表面及体积电阻率测试仪、压电材料测试仪器、热电材料测试仪器、绝缘材料电性能检测设备、高温管式炉\\反射炉\\气氛炉、高温电性能测试设备、EST静电检测仪器、硅橡胶\\绝缘子行业测试设备、PCB\\三防漆电子材料测试、电气薄膜电学检测仪器、高低压电气材料测试设备、电线电缆行业电学测试设备、高分子材料电学测试仪器、热分析仪器、电气安规检测仪器、半导体芯片类测试仪器等,可接定制仪器订单。

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