半导体测试标准：

半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

1.温度下限工作试验:受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后，加电运行测试程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

2.低温储存试验将样品放入低温箱，使箱温度降到-20℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，再恢复2h，加电运行测试程序进行后检验，受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露，允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验，必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

3.温度上限工作试验受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱温度逐渐升到40℃，待温度稳定后，加电运行系统诊断程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。

快速温度变化试验箱满足标准

快速温度变化试验箱应符合的标准有:

1.GB/T10589-1989高温实验箱技术条件，

2.GB/T10586-1989湿热实验箱技术条件，

3.GB/T10592-1989崎岖温实验箱技术条件，

4.GB2423.1-89高温实验Aa，Ab ;

5.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热实验Ca;

6.MIL-STD810D 要领 502.2;

7.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)要领507.2程序3;

8.GJB150.9-8 湿热实验;

9.GB2423.34-86、MIL-STD883C要领1004.2温湿度组合循环实验

技术参数：

温度范围-70℃ -- +150℃     -70℃ -- +200℃

温度范围-40℃--- +85℃

温度变化5℃/min   10℃/min  15℃/min   20℃/min

湿度20--98％RH

温度波动：±0.5℃

温度偏差：±2.0℃