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激光打孔机由五大部分组成：半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
    半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
    工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

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根据小孔的尺寸范围划分为六档：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

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精密激光打孔机技术指标：

型号：       XH-B600;

技术参数：
zui大激光功率：600W; 
激 光  波 长：1064NM；
zui小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
zui 大 孔 深 ：5 MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；
控 制 系 统 ：PC或PLC
激光脉冲频率：0.1--500HZ；
工作 台 行程：300×300MM，或定做；
整机耗电功率：10KW;
电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系统外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 却 方 式 ：水冷！

企业宗旨:以深入研发激光应用技术为己任，以创造激光行业至*质为使命！
企业理念：创造先，步步先！
兴华激光，欢迎各界朋友芥临！
详情请咨询：陈光
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地址： 深圳市宝安区观澜竹村福庭工业园4栋2楼

： 518000

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