工业X光机塑料垫块X光机内结构检测 水管管道/容器/瓶罐/等密封性泄漏X光机检测

X-RAY检测设备金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

　　应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

　　确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

X-RAY检测设备检测产品内缺陷，斑点，腐蚀，划痕，裂纹等。

检测范围

　　焊丝、焊条;碳钢、低合金钢、不锈钢、铸铁、铜及铜合金、铝及铝合金、镍基合金焊条、钴基合金焊条，银焊条、合金焊条。