如何对一体化温度变送器进行维护

我们在对一体化温度变送器进行维护的时候一定要做到以下几点，不可胡乱进行
1污染情况分析
碳酸钙垢：
碳酸钙垢是一种矿物结垢。当阻垢剂/分散剂添加系统出现故障时，或是加酸pH调节系统出故障而引起给水pH增高时，碳酸钙垢有可能沉积出来。尽早地检测碳酸钙垢，对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为必要的，早期检测出的碳酸钙垢可由降低给水的pH值至3～5，运行1～2小时的方法去除。对于沉积时间长的碳酸钙垢，可用低pH值的柠檬酸溶液清洗去除。
硫酸钙、*、硫酸锶垢：
硫酸盐垢是比碳酸钙垢硬很多的矿物质垢，且不易去除。硫酸盐垢可在阻垢剂/分散剂添加系统出现故障或加硫酸调节pH时沉积出来。温度变送器尽早地检测硫酸盐垢对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为必要的。*和硫酸锶垢较难去除，因为它们几乎在所有的清洗溶液中难以溶解，所以，应加以特别的注意以防止此类结垢的生成。
磷酸钙垢：
磷酸钙垢在有高含磷量的市政废水和污染中是较为常见的。通常这种垢可用酸性清洗液去除。
金属氧化物/氢氧化物污染：
典型的金属氧化物和金属氢氧化物污染为铁、锌、锰、铜、铝等。这种垢的形成导因可能是装置管路、容器(罐/槽)的腐蚀产物，或是空气中氧化的金属离子、氯、臭氧、钾、高锰酸盐，或是由在预处理过滤系统中使用铁或铝助凝剂所致。
聚合硅垢：
硅凝胶层垢由溶解性硅的过饱和态及聚合物所致，且非常难以去除。需要注意的是，一体化温度变送器这种硅的污染不同于硅胶体物的污染。硅胶体物污染可能是由与金属氢氧化物缔合或是与有机物缔合而造成的。硅垢的去除很艰难，可采用传统的化学清洗方法。
胶体污染：
胶体是悬浮在水中的无机物或是有机与无机混合物的颗粒，它不会由于自身重力而沉淀。胶体物通常含有以下一个或多个主要组份，如：铁、铝、硅、硫或有机物。
非溶性的天然有机物污染(NOM)
非溶性天然有机物污染(NOM—NaturalOrganicMatter)通常是由地表水或深井水中的营养物的分解而导致的。有机污染的化学机理很复杂，主要的有机组份或是腐植酸，或是灰黄霉酸。非溶性NOM被吸附到膜表面可造成RO膜元件的快速污染，一旦吸收作用产生，渐渐地结成凝胶或块状的污染过程就会开始。
微生物沉积：
有机沉积物是由细菌粘泥、真菌、霉菌等生成的，这种污染物较难去除，尤其是在给水通路被*堵塞的情况下。给水通路堵塞会使清洁的进水难以充分均匀的进入膜元件内。为抑制这种沉积物的进一步生长，重要的是不仅要清洁和维护RO系统，同时还要清洁预处理、管道及端头等。
2清洗液的选择
1、化学清洗药剂的选择和使用准则
a)选用的化学药剂，首先要确保其已由化学供应商认定并符合用于膜元件的要求。药剂供应商的指导/建议不应与此技术服务公告中推荐的清洗参数和限定的化学药剂种类相冲突；
b)采用组合式方法完成清洗工作，包括适宜的清洗pH、温度及接触时间等参数，这将会有利于增强清洗效果；
c)在推荐的*温度下进行清洗，以求达到的清洗效率和延长膜元件寿命的效果；
d)谨慎地由低至高调节pH值范围，可延长膜元件的使用寿命。保守的pH范围是4～10，强烈的pH范围为2～12；
e)典型地、zui有效的清洗方法是从低pH至高pH溶液进行清洗。对油污染膜元件的清洗不能从低pH值开始，因为油在低pH时会固化；
f)清洗和冲洗流向应保持相同的方向；
g)当清洗多段反渗透装置时，zui有效的清洗方法分段清洗，这样可控制*清洗流速和清洗液浓度，避免前段的污染物进入下游膜元件；
h)用较高pH产品水冲洗洗涤剂可减少泡沫的产生；
i)如果系统已发生生物污染，就要考虑在清洗之后，加入一个杀菌剂化学清洗步骤。杀菌剂必须可在清洗后立即进行，也可在运行期间定期进行(如一星期一次)连续加入一定的剂量。必须确认所使用的杀菌剂与膜元件相容，不会带来任何对人的健康有害的风险，并能有效地控制生物活性，且成本低；
j)为保证安全，溶解化学药品时，切记要慢慢地将化学药剂加入充足的水中并同时进行搅拌；
k)为保证安全，在接触化学药品操作时，必要时戴上安全眼镜，穿好*装；
l)从安全方面考虑，不能将酸与苛性(腐蚀性)物质混合。在要使用下一种溶液之前，从RO系统中*冲洗干净滞留的前一种化学清洗溶液。
膜元件清洗zui大pH和温度极限——表明了对特定膜元件的zui大pH和温度极限值，一体化温度变送器超出这一限制会造成不可恢复的膜元件损坏。建议的zui小温度极限是21℃，但在较高温度下清洗效力和清洗药剂的溶解性会有明显改善。 
单位名称：江苏杰信仪表有限公司
：龚 
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