镀金线路板膜厚测试仪产品特点：
★ 能够测量无铅焊锡 配备了薄膜FP法，可以同时测量Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Cu等，无铅焊锡的镀层后与成份
★ 搭载中心搜索软件 通过扫描样品可以自动检测出线及基板点面部分的测量中心位置.
★ 拥有防冲功能
★ 搭载激光对焦系统
★ 搭载测试报告自动生成软件
★ 拥有自动测量软件以及中心搜索软件

镀金线路板膜厚测试仪是一款设计紧凑灵活、功能强大的膜厚仪，可以满足各个行业中对质量保证和过程控制的要求。
用*的X射线技术,可高效率低成本,小型的X-射线荧光光谱仪,操作简易但功能强大,可分析元素由铝(13)到铀(92),并且具备视像显微镜及可测量小到ppm的范围,即使是较大的测量样品也可放在XY(Z)测量台上，拾载的WinFTM v6软件,使仪器可以在没有标准片的情况下进行测量。
测量技术同行15年，在同测量领域风蚤，成为膜厚仪*，精准的数据，*的技术，严格的品质要求，可靠、可信、快速的服务，及一些专业意见与技术扶持，值得您的信赖。

: 舒翠 
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