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如何提高半导体设计的可靠性

时间:2013-09-29      阅读:410

如何提高半导体设计的可靠性

 

   随着更加复杂的设计要求和更大的工作环境变化的出现,电气过应力(EOS)成为所有半导体制造商面临的IC故障的主要原因之一,也是造成绝大多数设备故障和产品返厂的主要原因。那么如何提高设计的可靠性呢,那就只能通过避免电气过应力提高设计的可靠性。如工业用铂铑热电偶又叫贵金属热电偶,它作为温度测量传感器,通常与温度变送器、调节器及显示仪表等配套使用,组成过程控制系统,用以直接测量或控制各种生产过程中0-1800℃范围内的流体、蒸汽和气体介质以及固体表面等温度。铂铑热电偶是由两种不同成分的导体两端接合成回路时,当两接合点温度不同时,就会在回路内产生热电流。如果热电偶的工作端与参比端存在有温差时,显示仪表将会批示出热电偶产生的热电势所对应的温度值。了解如何下:
• 不用SPICE仿真就能理解引脚上的电压
• 避免电气过应力,并确定氧化物击穿条件
• 提高可靠性,并缩短验证时间
的热电动热将随着测量端温度升高而增长,它的大小只与热电偶材料和两端的温度有关、与热电极的长度、直径无关。各种铂铑热电偶的外形常因需要而极不相同,但是它们的基本结构却大致相同,通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要成分组成。

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