三维光学轮廓仪/白光干涉仪

ContourX-200

ContourX-200 光学轮廓仪具有强大的表征能力，支持可选定制配件，使用方便，是一款测量准确、可重复性高的非接触式光学三维表面计量系统。设备设计简约，占用空间小，配置了大视场的5百万像素摄像头和新型电动XY载物台，具有强大的二维/三维高分辨测量能力。

ContourX-200 拥有出色的 Z 轴分辨率和精确度，具备布鲁克专有的白光干涉（WLI）技术广受业界认可的所有优势，而且不存在传统共聚焦显微镜和同类普通光学轮廓仪的局限性。

更高性能的表面计量能力

•      与放大倍率无关的Z轴分辨率

•      更大尺寸的标准视场

•      稳定集成防震设计

 的测量与分析功能

•      易于使用的界面，可快速准确地获得结果

•      自动化功能，更适用于日常测量和分析

•      广泛的滤镜和分析工具选项，用于粗糙度和关键尺寸测量分析

•      满足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等标准在内的定制化分析报告

的计量技术

基于超过 40 年的 WLI（白光干涉技术） 自主研发成果，ContourX-200 光学轮廓仪能够满足定量计量所需的低噪声、高速、准确度和精确度等需求。通过使用多种物镜和特征图案识别功能，设备可以在多种视野内以亚纳米垂直分辨率来跟踪特征，从而提供不受放大倍数影响的结果，可用于各种不同行业中的质量控制和过程监控应用。

稳定性能和创新的硬件设计

ContourX-200 在反射率 0.05% 到 99% 的表面情况下都能发挥稳定性能。创新的硬件设计环境，包括为获取更大拼接而创新设计的工作台，5百万像素摄像头，采用1200x1000 测量阵列，能够实现低噪声、更大视场和更高横向分辨率。

广泛的应用分析能力

全新的通用扫描干涉（USI）测量模式可提供全自动、自感知表面纹理、优化信号处理等功能，同时对所分析的表面形貌执行准确的计算。

系统的新型摄像头提供了更大的视野，新型电动XY平台提供了更灵活定位能力，为各种样品和零件提供了更大的适用性和更高的测试通量，使ContourX-200能够在软硬件上进一步的有效结合，展现了的光学性能和强大的计量分析能力。

的操作和分析软件

ContourX-200采用强大的 VisionXpress™ 和 Vision64 分析软件，具备更易于使用的界面和简洁的功能，提供超过千种的定制分析参数，可访问多种预编程滤镜和分析工具，适用于精密加工的表面，如薄膜、半导体、眼科、医疗设备、MEMS和摩擦学等领域的测量分析，有效提升实验室或工厂的效率。

应用案例

精密工程

保持精密工程零件的表面纹理和几何尺寸在严格的规格限制内，在监控、跟踪、评估过程以及评估GD&T合规性时，提供有效的反馈和报告。

MEMS和传感器

适用于高通量、高度可重复的蚀刻深度、薄膜厚度、台阶高度和表面粗糙度的测量，以及MEMS和光学MEMS的临界尺寸计量。光学轮廓仪可以在从晶圆到测试的整个制造过程中，甚至通过透明封装来表征器件的特性。

骨科/眼科

在整个产品的生命周期内，对植入物的材料和部件进行精确、可重复的测量。布鲁克的WLI（白光干涉）光学轮廓仪能够为研发、QA和QC分析提供支持，应用范围涵盖镜片和注塑模具的表面参数表征、医疗设备的表面光洁度验证和磨损情况检测等。

摩擦学

测量、分析和控制摩擦、磨损、润滑和腐蚀对材料/部件性能和寿命的影响。可制定定量磨损参数，并对检测范围内的光亮、光滑或粗糙表面进行快速的合格/不合格检查。

半导体

ContourX-200是一款自动化的非接触式晶圆级计量系统，可用于提高半导体在前端和后端制造过程的产量并降低成本，执行CMP后的模具平面度检查，凸起高度、共面性和缺陷的识别与分析，测量构件结构的关键尺寸等。

光学   

通过精确且可重复的亚纳米粗糙度测量，能够更好地了解缺陷形成的根本原因，并优化抛光和精加工工艺。ContourX系列的非接触式光学轮廓仪能够满足越来越严格的规范和ISO标准，适用于从小型非球面和自由曲面光学器件到复杂几何形状的光学元件，再到衍射光栅和微透镜等。