一、用途
    XPH-300系列偏光熔点测定仪是地质、矿产、冶金、石油化工、化纤、半导体工业检验等部门和相关高等院校高分子等专业zui常用的专业实验仪器。偏光熔点测定仪可供广大用户作单偏光观察，正交偏光观察，锥光观察以及显微摄影，来观察物体在加热状态下的形变、色变及物体的三态转化。偏光熔点测定仪采用微电脑检测，有自动P、I、D调节，及模糊手动调节功能，偏光熔点测定仪通过LED显示温度值及设定温度值，仪表显示准确、清晰、稳定，对温度控制可设定程序，设有“上、下”限自动报警装置，并可随时检查设定的温度数据，是新一代熔点测温、控温装置。显微镜配置有石膏λ、云母λ/4试片、石英楔子和移动尺等附件。偏光显微镜热台具有可扩展性，可以接计算机和数码相机，对图片进行编辑、保存和打印。偏光熔点测定仪是一组具有较完备功能的新型产品。

二、技术参数：
1.目镜：

2.物镜：

3.放大倍数：40X-630X    系统放大倍数：40X-2600X。
4.聚光镜数值孔径：NA1.2/0.22 摇出式消色差聚光镜，中心可调
5.起偏镜：振动方向360°可调，带锁紧装置，可移动光路
6.检偏镜:可移出光路，旋转范围90°内置勃氏镜，中心、焦距可调
7.补偿器：λ片(φ18mm，一级红，光程差551nm)λ/4片（φ18mm, 光程差147.3nm）石英楔子(12x28mm，Ⅰ-Ⅳ级)
8.调焦系统：带限位和调节松紧装置的同轴粗微调，格值为0.002mm
9.电光源：6V/20W卤素灯（亮度可调）

 三、系统简介
偏光熔点测定仪系统是将精密的光学显微镜技术、*的光电转换技术、*的计算机图像处理技术*地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在显示屏上很方便地观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
 
四、热台：
1.显微精密控温仪:在 20X 物镜下工作温度可达到zui高300 ℃ 、温度运行程序全自动控制；温度程序段由用户自行设定，30段温度编程，循环操作，能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度，及在该段内可维持时间，升温速率可调、精度±0.3 ℃、记忆点读数。
  2.显微加热平台:可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于± 0.1,起始温度室温,工作区加热使用面积至少1X1cm,工作区温度梯度不超过 ± 0.1oC,透光区域 2mm以上，可调,显示温度与实际温度误差不超过 ± 0.2,热台可以随载物台移动,熔点测定 温度超过100度时，25X的物镜工作距离太近，容易损坏镜头，请选用长工作距离的 20X、40X 物镜
 
五、系统组成
电脑型偏光熔点测定仪（XPH-300E）：1、偏光显微镜 2、热台3、适配镜 4、摄像器(CCD) 5、A/D(图像采集) 6、驱动软件 7、数据线 8、计算机(选配)
 数码型偏光熔点测定仪（XPH-300D）：1、偏光显微镜 2、热台 3、数码相机光学转接口 4、数码相机 
 
六、选购件
1、高像素成像系统      2.偏光显微镜分析软件