·Diamond DMA动态热机械分析仪
·Diamond TMA热机械分析仪
·Sapphire热流型差示扫描量热仪
·Diamond DSC功率补偿型差示扫描量热仪
Diamond DMA动态热机械分析仪 ·采用立式结构设计--加热炉自动转移,装卸试样便捷
·加载负荷高达18N,频率0.01—100Hz,测量范围103—1012Pa。
·备有三点弯曲,拉伸,压缩,剪切,薄膜剪切,单/双悬臂等多种测量模式以及树脂固化专用夹具。
·频率控制有正弦波模式和合成波模式。
·可浸泡在液体中或在不同湿度下进行测量。
·预实验功能,确保实验成功。
·备有活化能计算软件,主曲线拟合软件,涂层材料差减软件。
·具有标准TMA功能。
Diamond TMA热机械分析仪 温度范围:-150~1500℃,具有高温熔融自保护功能。
采用应力—应变控制技术,备有膨胀/压缩;针入;拉伸;弯曲多种探头。
恒定/线性载荷模式:测定材料的静态力学性能,载荷0.01~6N。
叠加正弦波载荷;构成DMA模式,测定材料的动态力学性能。
自动分步及组合模式,拟合工艺焙烧曲线。
控制转化速率技术(CRTA),在一定温度范围内,使dl/dt=C(常数)。
具有大容积热重分析TGA功能。
可浸泡在液体中或在不同湿度下进行测量。
自动读取试样尺寸。
技术参数
温度范围:-150--1500℃
加热速率:0.01--100℃/min
TMA测量范围:±5000μm
TMA灵敏度:0.02μm
气氛:空气、惰性气体、真空(10-2Torr)
Sapphire热流型差示扫描量热仪 采用热流型设计原理,
其结构精致而简单,操作方便,性能*。对于质量
控制和材料研究很好理想。可用于测量材料的熔点、玻璃化温度、结晶度、
固化度、纯度、比热、反应动力学、热稳定性、相转变温度等参数。
产品特点
采用专有保护的椭圆形量热传感器
炉体坚固耐用,抗腐蚀性强
DSC基线及其平稳
具有*的Highway TA热分析模拟软件可供选择
具有多种冷却附件可供选择
可选配样品自动进样器
技术参数
温度范围:-170--725゜C(样品实际能够达到的测试温度)
温度准确度:±0.1゜C
温度精度:±0.02゜C
量热准确度:± 1%
量热精度:±0.5%
扫描速率:0.01-100゜C/min
Diamond DSC功率补偿型差示扫描量热仪 ◆液晶显示各种切割数据
功率补偿型差示扫描量热仪,直接测量热量ΔH,高灵敏度,
小于一克的炉体可实现极快的升降温(500℃/min),且无过冲及温度滞后现象,
可方便地研究材料的结晶动力学、玻璃化转变,并可大大提高分析速度和实验效。
因确保ΔT=0,可实现严格的等温结晶,等温固化及氧化诱导期的操作。
自动加液氮并有液氮液位传感器(Diamond DSC ),
控制加入量,液氮消耗量小于2L/H,另有机械冷却。
世界上少有的全自动双层气帘及盖板自动加热设计,消除低温操作下的结霜现象,
从而实现低温下的连续操作,并确保低温操作时DSC基线的稳定性。
可预设开机、关机时间
产品特点
世界上少有的功率补偿型差示扫描量热仪,ΔH直接测量热量而非温度差ΔT,
全量程内线性
灵敏度高达0.2μw,能检测到极微小或快速相转变点
铂电阻面测温,而非热流型DSC的热电偶(单点测温)
世界上少有的全自动双层气帘及盖板自动加热设计,消除低温操作下的结霜现象,
从而实现低温下的连续操作,并确保低温操作时DSC基线的稳定性
的铂铱合金炉体,耐腐蚀,抗氧化,易清洗,尤其适合于含氟材料等腐蚀性强的材料测试
技术参数
量热精度:优于+/- 0.1%
温度精度:+/- 0.01℃
温度范围:-170℃~ +730℃
控温能力:100℃/min升温,冲温小于0.1℃
动态量程:0.2μw---800mw