半导体高温高压加速老化试验机产品用途：  

半导体高温高压加速老化试验机是模拟各种环境，广泛用于确定电工、电子产品对各种环境的适应性（特别是产品的电气性能和机械性能的变化情况）。  

半导体高温高压加速老化试验机结构特点：  

1采用进口温湿度控制仪表，带PID调节、快速自整定，可编程序控制循环试验，可设定多种参数，数字式显示，读数极为方便；  

2制冷系统采用进口原装压缩机组，高效稳定可靠；  

3箱体材料：箱体外壳采用外壳为拼块式喷塑板组装，颜色为浅灰白，内室采用SUS3042B不锈钢板。  

4门与外壳之间设有耐高温密封条，有效保证工作室的密封性；  

5以下尺寸仅供参考，可根据客户要求设计解决方案。  

半导体高温高压加速老化试验机系列：（）  

工作室尺寸：3立方～100立方欢迎垂询、洽谈、定制  

温度范围：-20℃、-40℃、-60℃、-70℃----+100℃、+150℃  

温度均匀度：≤2℃  

温度波动度高温段：≤±0.5℃低温段≤±1℃  

湿度偏差：+2/-3﹪RH  

升温速率：≥2～3℃/min  

降温速率：≤±1℃/min  

环境温度：+15℃～+35℃  

环境湿度：不大于85﹪RH  

标准配置：1观察窗（透明电热膜中空玻璃）2Φ50mm测试引线孔3防潮照明灯  

隔热材料（超细保温棉聚氨酯发泡高温岩棉）  

循环系统轴流风叶，单循环，低噪音离心风机  

安全装置漏电断电保护，压缩机超压，过热过流保护，过载熔断保护，风机过热保护，声讯报警  

设备相关标准：GB10586、GB/T2424.2-93（等效于IEC68-2-3）

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