艾思荔PCT高温高湿试验机又称为高压加速老化试验机，试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。半导体的测试:主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路、、等相关问题。

　　PCT高温高湿试验机针对JESD22-A102的试验用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。 应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。

　　拓展知识：

　　外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。 湿气造成封装体内部腐蚀：湿气经过封装过程所造成的裂伤，将外部的离子污染带到芯片表面，在经过经过表面的缺陷如：护层针孔、裂伤、被覆不良处、、等，进入半导体原件里面，造成腐蚀以及漏电流、、等问题，如果有施加偏压的话故障更容易发生。