LED封装高温试验箱:  

GB 10589-89 低温试验箱技术条件

GB 10592-89 高低温试验箱技术条件

GB/T2423.1-2008《电工电子产品环境试验2部分：试验方法试验A：低温》  

GB/T2423.2-2008《电工电子产品环境试验2部分：试验方法试验B：高温》  

GB/T2423.3-2006《电工电子产品环境试验2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验》   :

GB/T2423.4-2008《电工电子产品环境试验2部分试验方法试验Db：交变湿热（12h＋12h循环）》  

GB/T2423.50-1999《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验》  

GB/T2423.10-2008《电工电子产品环境试验2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正弦）》  

GB/T2423.56-2006《电工电子产品环境试验2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动（数字控制）和导则》  

GB/T2423.58-2008《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Fi:振动混合模式》 

GB10586-89 湿热试验箱技术条件

GB 11158-89 高温试验箱技术条件   .gdwcjx. 

GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备

GB/T5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备

GB2423.22-87 电工电子产品基本试验规程 试验N:大型温湿恒湿试验箱方法

GB2423.1-89 电工电子产品基本试验规程 试验A:低温试验方法

GB2423.2-89 电工电子产品基本试验规程 试验B:高温试验方法

GB2423.3-91电工电子产品基本试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法

GB2423.4-91电工电子产品基本试验规程 试验Db:交变湿热试验方法

GB2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试验导则

★★★★★★LED封装高温试验箱主要用于对产品按照标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

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