艾思荔低温测试机箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。外箱采用SUS304#雾面线条处理不锈钢板，内箱采用进口不锈钢SUS#304镜面钢板。外形设计美观，各零部件安装位置合理，静电喷涂颜色能满足客户实验室整体配套要求。

　　北京低温测试机规格：

　　內尺寸：50×60×55㎝(W*D*H)╳2內容积：165L*2台

　　外尺寸：115×158×184㎝(W*D*H)

　　温度范围：-70℃～+150℃(气冷式)

　　湿度范围：10%～98%RH

　　降温速率：20℃～-70℃/85min(空载下)

　　升温速率：20℃～+150℃/45min(空载下)

　　发热负载：250W.(40℃,90%RH)

　　温度稳定度：±0.2℃

　　湿度稳定度：±2%

　　北京低温测试机满足标准：

　　1、GB/T2423.1-2001低温试验方法;

　　2、GB/T2423.2-2001高温试验方法;

　　3、GB/T2423.22-1989温度变化试验N;

　　4、国军标GJB150.3-86;

　　5、国军标GJB150.4-86;

　　6、国军标GJB150.5-86;

　　7、GJB150.5-86温度冲击试验;

　　8、GJB360.7-87温度冲击试验;

　　9、GJB367.2-87405温度冲击试验。

　　10、SJ/T10187-91Y73系列温度变化试验箱——一箱式

　　11、SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱——二箱式

　　12、满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化

　　10、GB/T2424.13-2002试验方法温度变化试验导则

　　11、GB/T2423.22-2002温度变化

　　12、QC/T17-92汽车零部件耐候性试验一般规则,

　　13、EIA364-32热冲击(温度循环)

　　北京低温测试机应用范围：

　　低温测试机又名高低温湿热试验室、大型高低温湿热试验箱、两箱移动低温测试机，用于电子电器零组件、自动化零部件通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.

　　为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：TemperatureCycling或TemperatureCyclingTest也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。