产品简介
半导体实验仪用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。
详细介绍
半导体实验仪产品用途：
半导体实验仪适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；半导体实验仪适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。
半导体实验仪符合标准:GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-1993、GB/T2423.4-1993、GB/T2423.22GB/T2423.34
半导体实验仪控制系统:
1、温湿度控制仪表采用韩国进口TEMI880,LED触摸屏操作简单，程式编辑容易，无须按键输入，屏幕直接触摸选项。
2、控制器操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线图可由屏幕显示。
3、具有100组程式1000段999循环步骤的容量，每段时间设定大值为99小时59分。资料及试验条件输入后，控制器具有荧屏锁定功能，避免人为触摸而停机。具有RS-232或RS-485通讯界面，可在电脑上设计程式，监视试验过程并执行自动开关机等功能。
4、具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为精确稳定。
半导体实验仪加热系统:
1、采用远红外镍合金高速加温（2KW×2）电加热器
2、高温*独立系统，不影响低温试验、高温试验及交变湿热
3、温湿度控制输出功率均由微电脑演算，以达高精度及高效率之用电效益
半导体实验仪加湿系统:
1、外置式锅炉蒸汽式加湿器
2、具有水位自动补偿、缺水报警系统
3、远红外不锈钢高速加温（0.75KW×3）电热管
4、湿度控制均采用P.I.D＋S.S.R，系统同频道协调控制
半导体实验仪制冷系统:
1、制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。
2、美国“艾高”干燥过滤器，意大利“卡士妥”电磁阀冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
3、采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。
4、升温、降温、系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率
半导体实验仪型号工作室尺寸（D*W*Hmm）
型号:TH-80内形尺寸：400×500×400外箱尺寸：970×1360×970
型号:TH-150内形尺寸:500×600×500外箱尺寸：1070×1460×1070
型号:TH-225内形尺寸：500×750×600外箱尺寸：1070×1610×1170
型号:TH-408内形尺寸:600×850×800外箱尺寸：1170×1710×1280
型号:TH-800内形尺寸：1000×1000×800外箱尺寸：1550×1850×1300
型号:TH-1000内形尺寸：1000×1000×1000外箱尺寸：1550×1850×1500
容积：80L150L225L408L800L1000L
半导体实验仪技术参数：
1、温度范围：Z:0℃～150℃、T:-20℃～150℃、F:-40℃～150℃、S:-70℃～150℃
2、湿度范围：20~98%RH（低湿型10~98%RH）
3、温度波动度：±0.5℃（空载时）
4、温度均匀度：±2.0℃（空载时）
5、降温速率：0.7～1.2℃/min
6、升温速度：1.0～3.0℃/min
7、时间设定范围：0～999小时
8、电源:1ф3W220V±10%或3ф5W380V±10%
半导体实验仪保护系统：
1、风机过热保护
2、整体设备欠相/逆相保护
3、制冷系统过载保护
4、制冷系统超压保护
5、整体设备定时
6、水泵过热，过流保护
7、其它还有漏电、缺水、运行指示，故障报警后自动停机等保护。
