半导体影像测量仪规格书：

　　一、半导体影像测量仪用途

　　半导体影像测量仪用于玩具、电子、电器家电、车辆、、通讯、家私、礼品、陶瓷等产品包装进行模拟测试。本试验机是专为产品在运输过程中可能遇到的振动耐设计，从而评估产品的结构及包装是否有足够的强度或保护可适应长途运输的需要。符合美国及欧洲运输标准(ASTM、ISO、EN71)。

　　二、半导体影像测量仪结构特点

　　1.采用重型槽钢底座配减震橡胶，运行平稳，负载能力强。

　　2.工作台面为不锈钢，美观耐用。

　　3.用铝材配合手轮机构固定被测产品，方便灵活。

　　4.传动部分采用同步静噪皮带，直流电机缓冲启动，可使噪音降到低。

　　三、半导体影像测量仪主要参数

　　1.型号：AS-100;

　　2.动转速度：60-300RPM(转/分钟)可调;

　　3.速度显示精度：1RPM(转/分钟);

　　4.振动方式：往复式;

　　5.振幅(P-P)：25.4mm(英寸);

　　6.载重：70kg;

　　7.有效台面：1.2*1.1m(长*宽);

　　8.时间设定范围：0seconds秒~99hour小时;

　　9.电机功率：1HP;

　　10.调速方式：直流调速;

　　11.总重230KG;

　　12.电源：220V50Hz

　　以上是艾思荔半导体影像测量仪的相关信息,如需了解更多半导体影像测量仪的维护、保养、去故障等信息，请!

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　　:——陈

　　传真:

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　　:asLi898

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