高压加速老化箱 

半导体的PCT测试:主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。  

HAST非饱和高度加速老化试验机的详细信息:  

一.高压加速老化箱选型示意：  

◇R-HAST–350-2  

◇R：瑞凯标志  

◇PCT：高压加速  

◇350:内容积￠×D）  

◇2:压力范围  

◇2:+0.5—2kg/cm2  

◇3:+0.5—3kg/cm2  

二.高压加速老化箱产品规格（mm）：  

◇型号:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000  

◇型号:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100  

◇型号:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150  

◇型号:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250  

三.高压加速老化箱产品简单介绍：  

◇高压锅,PCT高压加速寿命试验机,PCT高压蒸煮仪,高压高湿蒸煮仪,HAST非饱和型高压加速试验机,加速老化  

◇寿命试验的目的是提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，  

◇缩短产品或系统的寿命试验时间。  

◆技术优势：  

◇采用全自动补充水位之功能,试验*中断.  

◇试验过程的温度、湿度、压力，是真正读取相关传感器的读值来显示的，而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。  

◇干燥设计，试验终止采用电热干燥设计确保测试区（待测品）的干燥，确保稳定性。  

◇精准的压力/温度对照显示，*符合温湿度压力对照表要求。