一，设备介绍

在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是多道*的程序。

本机XHP-1X金相磨抛机是通过多方面的市场调研和广泛听取操作使用人员的意见及要求开发设计而成。本机一个头三种功能为一身，使用时只需更换磨盘或抛盘和研盘就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨和研磨及抛光等各道工序。可适应各种材料的试样制备。该机的磨、抛、研盘直径均大于国内同类产品。磨、抛、研盘的转速独立操作，可无级调速，是金相试样制备*设备。

二，主要参数

1.    转速：50-1500 r/min

2.    砂纸直径：220mm（可选230、200）

3.    抛盘直径：220mm （可选230、200）

4.    功    率： 400W，220V/50Hzz

5.    外形尺寸： 760×420×340mm

6.    净 重：35Kg