无需特殊设备或者装置，成本低
根据压力水平提供了八种Prescale胶片，请选择合适的Prescale胶片。
注意
· * W表示双片型，S表示单片型。
·
有两种Prescale。单片型的聚酯片基板上涂有显色物质，上面又有微囊生色物质。双片型由两个聚酯片基组成。一个涂有一层微囊生色物质，而另一个涂有显色物质。使用两个胶片时涂层要面对面。
两种Prescale（微压：4LW-中压：MW）
工作原理
施压时微囊破裂，生色物质与显色物质相互反应，红色区出现在胶片上。
单片型（中压：MS-高压：HS）
感压纸是是世界上*能测试压力的材料。
施压时，发色剂微囊破裂、与显色剂发生反应。
注意事项：
- * 操作具有极其低压的胶片时要尤其注意。不要触摸、摩擦或者弯曲成色纸张的表面。
双片型（微压：4LW-中压：MW）
正确裁切两张Prescale胶片（A胶片在黑色袋内、C胶片在蓝色袋内）。每个胶片的粗糙面相互面对、把胶片插入要测量压力的地方。施压、胶片上出现红色区，而且颜色密度随着压力水平的改变而改变。拿出C胶片，并检查压力的分布情况。如要更精确的压力值，请使用压力分析系统。
单片型（中压：MS-超高压：HS
正确裁切黑色袋里的Prescale胶片。
把胶片插入要测量压力的地方。
施压，红色区出现在胶片上，颜色密度随着压力水平的改变而改变。拿出胶片。
检查压力的分布情况。
如要更精确的压力值，请使用压力分析系统。
汽车
调节汽车各个部件的压力分布和平衡。
汽缸盖垫圈、引擎、刹车、离合器、轮胎、汽化器、密封垫、铸件、油盘、变速箱等。
LCD
o 调节偏振器粘附的压力分布。
o 调节ACF压焊和TCP压焊的压力分布。
半导体
o 在磁带反面磨削和切割时，调节叠层卷片的压力分布。
o 在半导体CMP加工过程中，调节抛光的压力分布。
印刷电路板
o 调节焊料膏挤压印刷电路板的压力分布。
o 调节多层印刷电路板的感光剂膜（DFR）叠层的压力分布。
适合于许多其他应用
o 调节高性能卷片的包胶夹辊的压力平衡。
o 调节叠层卷片的压力平衡。
o 调节高性能胶片的风压压力。
o 调节真空胶合机的压力分布。
o 调节燃料电池组的压力分布和流程检验。
o 规格和操作环境
误差 | ±10%或者更低 (在23°C、65% RH的条件下，通过密度计测量) |
建议的温度范围 | 20°C～35°C( 68 °F～ 95°F ）(*1) |
建议的湿度范围 | 35% RH ～ 80% RH(*2) |
厚度 | 单片型(S): 100μm
双片型(W):100μm x2 |
o *1 微压(4LW）, 超级高压 (HHS): 15 °C～30°C
o *2 微压(4LW）: 20% RH ～ 75% RH
超级高压 (HHS）: 35% RH ～ 70% RH
持续压
测量压力的范围：低压（2.5-10MPa）
压力应用条件：达到压力的时间2分钟。
保持压力的时间2分钟
o * 考虑温度和湿度条件，从A、B和C中选择一条曲线。
瞬时压
M测量压力的范围：低压（2.5-10MPa）
压力应用条件：达到压力的时间5秒。
保持压力的时间5秒
o * 考虑温度和湿度条件，从A、B和C中选择一条曲线。
