Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的
仪器，它是采用WinFTMV．3的软件，计算方面用了新的FP（FUrldamental Parameter）、
DCM（Distance Con“olled Measurement）及强大的电脑功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下，一样可以进行测量。

应用方面:
罩性金属镀层厚度测量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金（两样金属元素）镀层厚度测量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（无电浸镍）在
Fe上等
合金（三檬金属元素）镀层厚度测量，例交口： AuCuCd在Ni上等
双镀层厚度测量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
Sn／Cu在黄铜上等
双镀层厚度测量（其中一层是合金层），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等
三镀层，例如： Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上
金属成份分析，多可以分析四种金属元素

规格:
主机——高650mmx阔570mmx深740mrn；重55kg
测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm
XDL@—B：圆形准值器一中0．3mm
XDLM@—C4：4倜准值器一中0．1 mm；中O，2mm；
中0．3mm及0．05X0．3mm
X一射线向下投射
主机上有直接测量键
可调校X一射线管高压： 30kV，40kV或50kV
彩色显示测量位置，焦距距离计算办法（DCM）大
焦距调节为80mm
外置式电脑（Pentium或同级）及VGA彩色屏幕
可选配自动或手动的测量台