半导体芯片冷热冲击试验箱
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半导体芯片冷热冲击试验箱

半导体芯片冷热冲击试验箱

参考价: 订货量:
204100 1

具体成交价以合同协议为准
2024-04-16 12:38:22
598
属性:
产地:国产;额定电压:380V;加工定制:是;温度范围:-40~+150℃;
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产品属性
产地
国产
额定电压
380V
加工定制
温度范围
-40~+150℃
关闭
广东艾思荔检测仪器有限公司

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产品简介

半导体芯片冷热冲击试验箱该冲击试验箱为待测品静置之冷热交替冲击方式,广泛使用于电子零组件测试,半导体,电子线路板,金属化学,材料等测试设备。试验箱下部为低温蓄冷区,上部为高温蓄热区,试件(待测品)放置在试验箱中部,高温冲击时,上风门打开,形成高温内循环。低温冲击时,上风门关闭,下风门打开,形成低温内循环。该冲击试验箱的特点是:试件(待测品)静止不动,使用户避免了因试件移动带来的诸多不便。

详细介绍

半导体芯片冷热冲击试验箱产品结构:

1.外壳冷轧钢板喷塑/内胆不锈钢,箱门均采用硅橡胶密封条。

2.隔热层:硬质聚胺脂.超细玻璃棉

3.制冷方式:二元压缩制冷方式(水冷冷凝器)

4.制冷机:制冷压缩机选用2台法国“泰康”半封闭压缩机,其主要制冷配件均采用进口原件,组装成为一套复叠制冷机组。在制冷管路系统中采用了多路能量调节回路,能较好地保证达到试验箱的各项技术参数。

5.加热器:不锈钢翅片加热器

6.IPC2000彩色LCD触摸屏控制器,可显示所设定运行的温度曲线及温度的升降动态进程

7.待测品静止自动引导预热区、室温、预冷区温度冲击。

8.试验箱采用三箱式冲击试验程式控制。高温箱/试验箱/低温箱依上而下。样品在试验室内保持静止。



冷热冲击试验箱规格与技术参数

型号:TS-49  400×350×350  1400×1800×1400

型号:TS-80  50400×400  1550×1950×1550

型号:TS-150  600×500×500  1600×2000×1700

型号:TS-252  700×600×600   1700×2101750

型号:TS-450  8075750   1802201900

型号:TS-900  10090900   2102402200

测试区温度范围:高温:+60℃~+150℃

低温:-10℃ ~ -65℃(A:-45℃ B:-55℃ C:-65℃)

(高温区)升温时间:RT—200℃约需45min

(低温区)降温时间:RT—-70℃约需90min

回复时间:5min内

温度稳定度:±0.2℃

保温材质:耐高温、高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘材料

:P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统

冷冻系统:法国泰康全封闭风冷式复叠机

保护装置:无熔丝开关、压缩机高低压保护开关、冷媒高压保护开关、故障警告系统、电子警报器

:上下可调隔层两片

源;3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415V AC±10% 50Hz

三箱式:该冲击试验箱为待测品静置之冷热交替冲击方式,广泛使用于电子零组件测试,半导体,电子线路板,金属化学,材料等测试设备。试验箱下部为低温蓄冷区,上部为高温蓄热区,试件(待测品)放置在试验箱中部,高温冲击时,上风门打开,形成高温内循环。低温冲击时,上风门关闭,下风门打开,形成低温内循环。该冲击试验箱的特点是:试件(待测品)静止不动,使用户避免了因试件移动带来的诸多不便。



半导体芯片冷热冲击试验箱产品用途 

  冷热冲击试验箱产品适用于电子元器件性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等,同时通过此装备试验,可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。设备符合MIL-STD-883C,GB/T2423.13,GJB-150.5GJB1217-91等标准的要求。二箱式:上部为高温箱,下部为低温箱,两箱之间由样品架连结,经气动系统在两箱间切换。

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