连续式热熔胶涂布贴合实验机工作原理

HMC-2000型连续式热熔胶涂布贴合实验机 为高精度模组化涂布站机构组合装配，可连续式涂布打样或小量的实验室迷你型热熔胶涂布贴合机。可以将热熔压敏胶直接涂布于耐热基材，或涂布于离型纸上再将胶膜转图贴合于个中国不同面材上，如纸张、塑料模型金属膜等。
HMC-2000型连续式热熔胶涂布贴合实验机性能特点
·全机为高精度模组化涂布站结构组合装配。
·zui高操作温度为250℃
·上胶轮与胶槽独立PT-100高精度PID温控模式
·以百分表为分度头做微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。zui低上胶厚度为0.01mm。厚度设定后，可以间接锁定胶轮，防止间隙改变。
·zui大涂布宽幅为280mm。徒步宽幅以胶槽内两片Teflon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶，自动收卷。
·正反转无级变速，涂布速度：4.5m/min
·放料卷轴可调整旋钮改变张力放料。
·收料卷轴可调整机械式张力控制收取。
·加温棒，上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来清除残胶。
·机台尺寸：1150 * 518 (含电机为720) * 658 mm (长*宽*高)
·机台重量：约120 kg
·机台电源： AC 220 V (单相)/50Hz
·机台功率： 1050 W