XDL-B X射线系统

FISCHERSCOPE® XDL®-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。

XDL®-B 的特色是*的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL®-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。

HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的**处理和使用了*新的软件和硬件技术，FISCHER公司的X射线仪器具有其*的特点。

有一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）

典型的应用范围如下：

单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。

三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。

双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

*多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。

分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。

分析电镀溶液中的金属离子浓度。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL®-B 仪器系列

目前版本

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B       固定的测量台面和固定的X-射线测量头距离

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B Z     固定的测量台面和电机驱动的X-射线测量头Z-轴运行

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B Xym      手动的XY工作台面和固定的X-射线测量头距离

FISCHERSCOPE® X-RAY    XDL®-B XYm Z  手动的XY工作台面和电机驱动的X-射线测量头Z-轴运行

FISCHERSCOPE® X-RAY    XDL®-B XYZp    可编程的XY工作台和可编程的X-射线测量头Z-轴运行

尺寸

测量头                        宽 = 570 mm; 深 = 740 mm; 高 = 650 mm

测量箱体                      宽 = 460 mm; 深 = 500 mm; 高 = 300 mm