★  执行标准：IEC 61215-2005、IEC 61646-2008、IEC 61730:2-2004、UL 1703-2004

□  主要技术指标：

       温度范围：-40℃~+100℃

       湿度范围：30~98%R.H.（低湿另议）

       温度波动度：≤0.5℃

       温度均匀度：±2.0℃ （空载时）

       湿度偏差：±5%R.H.

□   试验箱构成

       内室、外壳材质：SUS304#不锈钢

       *全封闭制冷压缩机组

       *可编程温湿度控制仪

       观察窗采用多层防雾钢化玻璃，含照明系统

       玻璃纤维保温材料

□   全系统管路均通过通氮加压24H检漏测试

□   安全保护：保护开关、工作室超温报警保护、

压缩机超载、欠压、过热保护、风机过电流保护...

n      热循环试验：

       -40℃~85℃循环试验，要求组件表面不允许结冰，需制冷除湿。

   附件：200次的热循环需直流稳压稳流电源（含温度控制）、数据采集器

n       湿-热试验：

        85℃、85%RH条件下1000小时。

n       湿-冻试验：

    ① IEC 61215-2005（晶体硅组件）：-40℃~85℃循环试验，要求35℃~85℃时湿度控制在85±5%RH，要求组件表面结冰，需安装特殊加湿装置，升降温时加湿。

    ② IEC 61646-2008（薄膜组件）：-40℃~85℃循环试验，温度85℃时湿度控

制在85±5%RH，升降温时无湿度控制要求。