A1040 MIRA-MIRA混凝土三维超声波成像仪-广州欧美大地仪器设备有限公司手机版

详细介绍

MIRA混凝土三维超声波成像仪

MIRA超声波成像仪是可三维显示混凝土体内部缺陷的设备。作为一款便携式手持超声波成像仪，专为混凝土内部结构成像而设计，仅需单边接触构件表面，即可清晰成像。

应用领域：

• 厚度测量

• 探测灌浆孔道中的空洞

• 分层检测

• 探测混凝土构件中的空洞和蜂巢

• 探测隧道衬砌或路面下的空洞

• 钢筋检测

MIRA可*自主地对采集的数据进行层析成像处理。测量单元包含一个天线矩阵，由48个（12排，每排4个）低频宽带换能器组成，以干点接触方式发射剪切波。换能器探头覆有耐磨陶瓷，可以在粗糙表面长期工作。

每个换能器配备有独立的弹簧悬架，如此可以在不平整的表面上进行检测。天线主频为50kHz。

软件：

系统包含一套后处理专用的软件，需在外部电脑上运行。该软件可以从仪器中读取数据，并将它们显示为断面图或3D图像，用户即可轻松地了解被测混凝土体的内部结构。被测体内部每一个反射体的坐标都可以从软件中读取。

功能和特点：

● 单边接触结构体，可以对结构内部进行成像

● 可探测的不连续体的尺寸：圆柱体缺陷——直径大于10毫米；球体缺陷——直径大于25毫米

● 高效——每次点测仅耗时数秒钟

● 易上手，使用简单

● 轻便防震的塑料外壳

● 干点声学接触——检测时无需使用耦合剂，不需要对测试表面进行特殊处理

● 天线阵列可适应不平整表面

● 耐磨处理的换能器探头

● 对不同的缺陷具有高度的测量准确度和仪器灵敏度

● 自动计算超声剪切波在测试体中的传播速度

● 系统自带内存以存储数据，使用外部电脑可以B-、C-、D-Scans的切片方式对内部结构作3D成像

实测案例：

平整的混凝土块（内有孔洞） : 该测试对象长0.8米，宽0.43米，高0.43米，是一块钻有3个孔洞的混凝土块，如左下图所示。MIRA天线在混凝土块顶面沿孔洞延展方向进行扫描，所得的B-scan结果如右下图所示。三个孔洞在图像中清晰可见，底部的红色条带是混凝土块底面的反射。因为射线路径是倾斜的，所以即便两个直径13毫米小孔处于同一铅锤面，仍可以清楚的观察到下侧的孔洞。

检测大桥箱梁灌浆孔道中的空洞：采用MIRA检测箱梁桥锚固区附近的后预应力孔道的质量。在测试之前，孔道的位置已对照施工图纸在箱梁上进行了标记（下图中）。其中的一个测试记录附在下图。B-scan的所在位置在C-scan中显示为白色虚线。D-scan中孔道所在位置的高振幅信号，指示此孔道很有可能未被*灌注。打钻揭示后证明MIRA的探测结果是正确的（下图右）。

产品简介

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