为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先经过老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。


在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其他产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是通过让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不经过老化，很多半导体成品由于器件和制造工艺复杂性等原因在使用中会产生很多问题。


在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷（取决于制造工艺的成熟程度和器件总体结构）称为早期故障，老化之后的器件基本上要求通过这段时间。准确确定老化时间的*方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。