DAGE Quadra 5 X光检查机

主要检测：电子元器件、PCBA 电路板内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

Quadra 5 X 射线检测系统适用于亚微米材料的应用，如 PCB 和半导体封装检测和成品质量控制。

广泛应用

球栅阵列（BGA ）

四方扁平无引脚（QFN ）

四方扁平封装（QFP ）

堆叠式封装（POP ）

印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）

集成电路（IC）

半导体封装

微电机系统（MEMS ，MOEMS ）

电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）

3D堆叠封装

高性能内存

连接器

底部端接元器件（BTC ）

射频设备

焊盘分析

铜柱

微米级球体

镀通孔（PTH ）

焊线分析

Quadra 5 系统规格

射线管

类型：QuadraNT 密封式透射管

特征分辨率：10瓦以内0.35微米，20瓦以内0.95微米

蕞大功率：10瓦（可选配20瓦）

电压：30 - 160千伏

探测器

类型：Aspire FP

分辨率：300万像素

帧率：25帧/秒

像素点间距：50微米

数字图像处理：16比特

系统

蕞大几何放大倍率：2500倍

蕞大总放大倍数：45,000倍

显示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸

显示器：单，24寸，宽屏扩展图形阵列，分辨率为1920 x 1200

斜角视图：70°

主动减振：A iS - X射线图像主动防抖

选配功能

高功率升级：10瓦至20瓦

尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）

重量：1950 Kg