VPI-1000/VPI-1000XL 光学检测系统

VPI-1000/VPI-1000XL 光学检测系统可为客户提供高清晰的图像，图像放大倍数高达245倍，可对各芯片如BGA, CSP和LGA等的密管脚的焊接情况进行检测。芯片与PCB板间的zui小观测距离可达0.05毫米，采用特殊的光学检测探头，芯片之间的zui小距离可达0.8毫米，因此该检测系统可适用于当今世界zui密集的芯片布局的PCB。系统主要由主机与监视器组成。VPI-1000 XL测量头跟度可达61厘米。
   

VPI-1000 XL/VPI-1000功能

●方便快捷清晰地检测出:芯片焊接部位的外部轮廓;确认焊接质量;对不良的焊点进行诊断与分析。
●精确测量与准确分析芯片焊接点的尺寸外观。

●可将检测图像进行数据采集与计算，并可通过进行图像与数据传输。
●VPI-1000 XL测量头移动范围大。
检测镜斗可从不同方向（间隔90度）观测到芯片内部各排焊点的外部情况，镜头可摆动旋转5度从而更容易观测到焊点的短路，焊点形成不良（如图3），也可看到过量的助焊剂与焊点间的被污损情况。

VPI-1000软件光学检测软件

利用VPI-1000软件可方便，快速地对检测的许多不同结果进行数据分析，测量，对图像进行分析，放大，比较，测量焊点的外观，这对于快速发现有缺陷的焊点，并寻找缺陷的原因，改进焊接的质量十分有益。
   

VPI-1000的有关特性与技术参数:
高分办率彩色图像无比清晰，外形美观，结构坚固，防静电，PCB板移动控制灵活，BGA, SMT芯片观测镜片更换快速，XL型测量头跨度大。