X射线Thick 800A镀金厚度检测仪的检测原理：

通过电压产生电子流打入到X光管中靶材产生初级X光，初级X光经过过滤和聚集射入到被测样品上，然后次级X射线，也就是我们通常说的X荧光（也是荧光光谱仪名称的来源），X荧光通过探测器探测到后经放大，数模转换成电信号输入到计算机，计算机经过特殊的计算公式计算出镀层的厚度。

X射线Thick 800A镀金厚度检测仪的性能特点：

1、上照式，X射线光线从上方照射到检测样品上，对样品的形状没有要求，可以满足不规则样品的测试需求，而且更适合测量硅晶片等不适合接触测量台的样品；

2、狭缝（准直器），主要是限制X射线的照射面积，可以精确调节X射线的尺寸，以满足各种尺寸样品的测试需求。仪器可以提供4种准直器，分别是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四种，zui小直径达0.1mm，可以轻松实现精小部位的精确测试，同时可根据测试需求电动切换准直器，根据样品的大小，选择合适的准直器，得到足够的激发强度，使测量更加准确；

3、样品测试平台，仪器可分为手动移动平台和高精度的可编程的自动移动平台，重复定位的精度小于0.005mm；

4、辅助光斑定位测量，简便快捷的激光样品定位系统，可自动定位测试高度，并能保证测试点和光斑重合；

5、视频摄像头，配备高精度视频摄像头，样品放入样品腔，可以实时观测样品，同时鼠标可控制移动平台，保证鼠标点击的位置就是被测点；

6、高分辨率探测器，运用先进的SI-Pin探测器，能量分辨率远好于比例接收器，适合测量多层镀层及干扰比较大的镀层成分，使测量结果更加准确；

7、良好的射线屏蔽作用，保证X射线，只有在铅玻璃保证罩*关闭时，X射线才会开启，保护操作人员不会受到辐射的危险。

8、简单易操作的X射线镀层测厚仪软件一套，每款X射线仪器都需要配置功能强大的软件，由天瑞仪器自主创新设计的镀层测试软件，易操作便于应用，自动化程度高，真正可以做到一键操作。

X射线Thick 800A镀金厚度检测仪参数：

1、镀层分析元素：从硫（S）~铀（U）；

2、zui多可以分析五层金属镀层厚度（4种镀层+底层基材），一次可同时分析多达24个元素；

3、分析镀层厚度从0.01~50um（金属镀层不同，分析厚度会有差别）；

4、移动样品平台100mm×100mm；

5、重复性：可达0.1%；

6、稳定性：可达0.1%；

7、仪器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

8、重量：90KG

9、电源：交流220V±5V，建议配置1000W交流稳压电源。

X射线Thick 800A镀金厚度检测仪应用领域：

电镀镀层加工厂、首饰加工等厂家

可以检测金属镀金，如铜镀金

非金属镀金层，如玻璃或陶瓷上镀金层厚度。

其中镀金层厚度，可以是镀纯金的厚度，也可以是先镀镍再镀金的厚度，多层电镀厚度，仪器可以分开检测，即可以检测出镀金层的厚度，也可以测出来镀镍层厚度，同时检测同时出结果。

Au镀层检出限校准曲线法实验数据

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。

镀层Au/Ni/Cu定性X荧光谱图

​

根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要