数字温度传感器可使系统中的主要器件更有效地跟踪温度分布。温度传感器正在变得更（±0．5℃）、更小巧（SOT23封装2．9 X 2．8ram，SC70封装2 X 2．1mm）和更高的集成度（集成有ADC，DAC和风扇控制）。这些传感器也成为控制环路的一部分，控制环路主要关心 单地置入一个多路转换开关）。数字温度Ic的ADC一的是电路保护和增加效率。 般具有慢速转换时间，所以，模拟输入通道只可测量惺数字温度传感器的一个典型应用实例是中 速的信号。高速信号转换是不可能的。这些模拟输入晶体振荡器的温度控制（见图3）。手机的通信频率在整 一个常见应用是系统电压监视，希望FSR精度为1％。个工作温度范围内必须保持稳定，因为频率变化会使手 较新的器件把DAC和温度传感器组合在一个封装机不能与其网络进行通信。把数字温度传感器放置在尽 内。测量热区域的温度时，必须对重要的温度做出判断，可能靠近振荡器处，使系统处理器监视其温度。传感器 并根据温度的高低采取适当的操作（见图4）。在图4申输出是10位数字字，使温度读数分辨率0．25％7,。软件利 路中有一个典型的远程热晶体管。每个电路都有一个撮用方程中的读数值，给出振荡器频率对温度的传递函数 佳性能温度，可编程ADT7316（图4）的ADC输出，信曲线。振荡器频率输出可以是压控的。若温度变化，则 助运放控制风扇速度。到风寓的电压越高，风扇转动处理器将命令功率管理系统来改变控制电压，从而在温 越快。随着温度降到其规定的限制内，风寓速度变慢或度范围内保持稳定的频率。 关闭。风扇在所有时间都运行会增加系统的噪声电平。半导体制造商通常把从前由专门Ic处理的功能包 所设计的完整温度监视系统，可监视或控制很多风扇的含在它们的温度传感器中。因为ADC已是数字Ic的一 速度以及测量极限电源电压和多个热区域（包括连接高部分，而且仅小部分时间用于测量温度，所以，～些IC 性能Ic的任何连接晶体管的二极管或分立晶体管）和温制造商已把模拟输入通道置入Ic中（在ADC输入前简度。.

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