SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪

SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。

· 防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。

· 非接触式、非破坏性量测。

· 操作简单、快速，取得印刷性资料。

SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—制程能力分析，提供SMT线上品质控管

· 锡道铜箔印刷面

SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—各式厚度量测数值取得统计分析

· 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 · 提供厚度分布数值参考 · 不同截面积厚度分析 · 可计算被测物之面积、体积等资料 · 提供各种SPC统计分析图表

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