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概述: | 本公司开发的双回路自整定PID温度控制模块引进国外新技术,整机设计采用本公司自主知识产权的自整定PID算法、硬软件综合电磁兼容性设计、SMT表面贴装工艺等技术,可与PLC、触摸屏等构成集中控制系统,特别适合于挤出机、片材机等需要多路温度控制的场合。 |
特点: | 采用标准RS-485串行通讯口。可通过上位机对模块实现全功能操作。 两路独立的自适应PID控制。 输入标准热电偶、热电阻分度号和量程可选。 采用SMT表面贴装工艺、综合电磁兼容性设计等技术。 |