总体描述
Xradia 410 Versa 高性能三维 X 射线显微镜技术解决方案与传统低成本、低性能且基于投影的计算机断层扫描（CT）系统之间的空白。多种射线源的选择可灵活应对多种样品尺寸和样品类型的成像应用。
技术参数：
Xradia Versa 显微镜架构运用了两级放大倍率技术，从而让您不受工作距离的限制，始终保持较高空间分辨率（RaaD）。在级中，使用传统 micro-CT 系统借助几何放大倍率来放大样品图像。在第二级中，闪烁器会将 X 射线转换成可见光，然后再进行光学放大。降低对几何放大倍率的依赖使 Xradia Versa 显微仪器可以在较长工作距离内保持亚微米分辨率，从而让您能够更高效地研究不同大小的样品，包括在原位样品室内。
无损三维成像，更大限度保护和扩展贵重样品的利用率
<0.9 µm 的空间分辨率和 100 nm 体素大小
适用于低原子序数材料和软组织的成像衬度解决方案
业界的四维和原位成像技术，适用于不同尺寸和材料类型的样品
搜索和扫描（Scout-and-Scan™）功能可实现多用户环境下的简化工作流程
大负荷样品台、扩展的光源及探测器行程
几乎无样品制备需求
通过多级放大探测器实现轻松导航
利用自动多点断层成像和重复扫描实现连续操作
高速重构
可选配的Versa原位辅助装置支持环境样品舱内（如线缆和管线）的配套设施，为实现原位实验更高3D分辨率提供更优异的成像性能和轻松设置
可选配的自动进样系统可编程和同时运行多达14个样品，提高了生产效率，全自动工作流程可用于大体积扫描
特点：
业界的四维和原位成像性能，适用于多种样品尺寸和样品类型
Xradia 410 Versa X 射线显微镜为多种样品和研究环境提供了经济灵活的 3D 成像解决方案。无损X射线成像技术确保了贵重样品的利用率。这款显微镜可以实现900 nm的真实空间分辨率和100 nm 的可实现体素。的吸收和相位衬度技术（可用于软材料和低原子序数材料）提供了更多的功能克服传统计算机断层扫描技术的局限性。
Xradia Versa 超越了传统微米 CT 和纳米 CT 系统的限制，为拓展您的研究打下坚实的基础。传统断层扫描技术仅依赖于单级几何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步辐射的光学器件，采用了蔡司的两级放大技术。Xradia Versa系列拥有灵活的衬度、高易用性和蔡司突破性的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行的探索。多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，使其能表征材料随时间（4D）或在模拟的环境条件下（原位）的演化。
另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan）可根据不同的设置实现多种工作流程环境，使得Xradia 410 Versa方便不同经验水平的用户使用。
