半导体晶圆制造

半导体晶圆制造需要高精度、快速显微成像及处理解决方案，在确保终端产品的高精度和清洁度的同时，实现地组装、检验、测量、分析并记录。除了光学分辨率很高之外，利用徕卡显微系统的人体工程学立体显微镜和复合显微镜的生产线，还可以提高生产效率，缓解重复性工作带来的肌肉和视觉疲劳

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· 研发

使用徕卡显微系统半导体晶圆研发显微解决方案，观察和分析细节的同时提高生产效率。徕卡显微系统提供自动化的操作和一系列对比方法，易于在宏观/微观两种模式切换，同时提供性价比高的系外线照明，为您提供多种多样的前端检测和检查工作的成像解决方案，

复合解决方案

徕卡显微系统半导体晶圆研发复合显微镜为您在检测、过程控制和缺陷分析中带来快速准确的结果。徕卡DM8000M 和DM12000 M 解决方案提供的照明和光学技术，提升产量。解决方案包括投射光照明, Leica DFC450数码摄像头, 以及Leica 应用组合 (LAS) 显微镜成像软件，包括 专为表面成像和测量的Montage,Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, 和 Leica MAP

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共聚焦/干涉解决方案

徕卡DCM8提供高速3D成像技术，配备有适合进一步研究的完整分析数据获取系统。这款双核解决方案结合了共聚焦显微镜和干涉技术，为您带来横向达到2nm，纵向达到0.1nm的分辨率。感谢我们的直观软件，能快速、简单的获取和分析所有表面数据。解决方案包括：适合标准和共聚焦显微镜的传感头，VSI, PSI 以及ePSI干涉，手动转换镜盘，开放Z扫描回路，电脑控制器，和27”显示器，HD CCD摄像头，LED照明（红光、绿光、蓝光、白光），徕卡扫描软件。