高压加速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。

　　高压加速老化试验箱冷凝器灰尘之清除冷凝器应定期每月保养，利用真空吸尘器将冷凝器散热网片上附着之灰尘吸除或利用高压空气喷除灰尘。

　　高压加速老化试验箱湿球测试布之更换当测试布表面不干净或变硬，或于做完温度控制后，继续做温湿球度控制前都须更换测试布。测试布约三个月更换一次，更换时应用清洁布擦拭测温体，更换新测试布时应先清洗干净。

　　高压加速老化试验箱安全保护：

　　试验时全程检测超温超压保护，一阶段仪表内部超高温保护，二阶段仪表内部加湿器缺水保护，高压力保护，水箱 缺水报警断电，二阶段加湿管极限温度保护，二阶段超高压保护，三阶段紧急泄压保护，手动泄压保护，自动泄压等。