PCT高压老化试验箱在产品的设计阶段时使用,作用是快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装的湿气能力，待测产品被置于规定的温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见的故障方式是主动金属化区域腐蚀造成的断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。

　　PCT高压老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等 。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

　　目前，智能自动化技术为PCT高压老化试验箱与测量的相关领域的应用开辟了广阔的前景。运用智能化软硬件，使每台设备能随时准确地分析、处理当前的和以前的数据信息，恰当地从低、中、高不同层次上对测量过程进行抽象，以提高现有测量系统的性能和效率，扩展传统测量系统的功能，使仪器仪表实现高速、多功能、高机动灵活等性能。

　　*，近10余年来，我国仪器仪表行业年均增长达15%以上，市场需求持续增长。然而受宏观经济影响，近一两年来市场需求疲软，尤其是PCT高压老化试验箱行业自身存在诸多问题，目前的PCT高压老化试验箱行业已经开始向中GAO档位次进阶，由以前传统的作坊式制造开始转向品牌性企业设计。