pct高压加速老化试验机测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等 。高压加速寿命试验箱是用于测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，多层线路板,光伏组件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。

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